[发明专利]一种贴片LED封装结构在审
| 申请号： | 201510593988.1 | 申请日： | 2015-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN105047797A | 公开（公告）日： | 2015-11-11 |
| 发明（设计）人： | 王卫国;何细雄;胡自立 | 申请（专利权）人： | 深圳成光兴光电技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 陈健 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
1.一种贴片LED封装结构，包括支架散热片、晶片、塑胶和密封胶体，所述支架散热片包括第一散热片和第二散热片，所述塑胶开设有第一凹陷部，所述第一散热片和第二散热片均嵌入所述塑胶中，并部分裸露于所述第一凹陷部内，所述第一散热片与第二散热片在所述塑胶中形成一间隙，所述晶片位于所述塑胶内并分别电性连接于所述第一散热片和第二散热片，所述密封胶体填充封固于所述第一凹陷部；其特征在于：所述第二散热片在所述第一凹陷部内的底端形成第二凹陷部，所述晶片位于所述第二凹陷部内。
2.如权利要求1所述的贴片LED封装结构，其特征在于：所述晶片的一端通过导线电性连接于所述第一散热片，另一端固定于所述第二凹陷部内的底端上表面并与其电性连接。
3.如权利要求2所述的贴片LED封装结构，其特征在于：所述第二散热片的面积大于所述第一散热片的面积。
4.如权利要求1-3中任一项所述的贴片LED封装结构，其特征在于：所述第二凹陷部的底端底面裸露出所述塑胶的底部。
5.如权利要求1-3中任一项所述的贴片LED封装结构，其特征在于：所述第一凹陷部的横向截面呈方形。
6.如权利要求1-3中任一项所述的贴片LED封装结构，其特征在于：所述第二凹陷部的纵向截面呈倒梯形。
7.如权利要求6所述的贴片LED封装结构，其特征在于：所述第二凹陷部的横向截面呈圆形。
8.如权利要求1-3中任一项所述的贴片LED封装结构，其特征在于：所述密封胶体的上端形成球头结构。
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