[发明专利]阻焊感光树脂组合物、印制线路板及其制作工艺

权利要求书

1.一种阻焊感光树脂组合物，其特征是，包括以下组分：

粘结剂11~13wt%、环氧树脂29~32wt%、单体11~14wt%、光引发剂12~14wt%、附加剂25~29wt%、染料3.5~4.5wt%；

其中，所述粘结剂为聚苯乙烯树脂和/或聚苯丁树脂，所述环氧树脂为聚氨酯改性环氧树脂，所述附加剂为苯并三氮唑、三乙二醇双醋酸脂、乙烯和聚丙烯。

2.根据权利要求1所述的阻焊感光树脂组合物，其特征是，所述组合物中，所述苯丙三氮唑占5~7wt%，所述三乙二醇双醋酸酯占4.5~6.5wt%，所述乙烯占7~8wt%，所述聚丙烯占8.5~10.5wt%。

3.根据权利要求1所述的阻焊感光树脂组合物，其特征是，所述粘结剂为聚苯乙烯和聚苯丁树脂，所述聚苯乙烯与所述聚苯丁树脂质量比为75~85∶15~25。

4.一种印制线路板的制作工艺，其特征是，包括以下步骤：

a、贴膜：按常规工艺制作线路板，然后使用压膜机以4-6kg/cm²的压力，在100-120℃下将阻焊感光干膜贴附在所述线路板上；

其中：所述阻焊感光干膜为采用权利要求1所述阻焊感光树脂组合物制成，所述阻焊感光干膜的厚度为15-55μm；

b、曝光：将所述阻焊感光干膜贴附到线路板上后，在所述阻焊感光干膜上放置掩膜，真空条件下进行紫外曝光，曝光后静置片刻；

c、显影：曝光后，利用显影液使所述阻焊感光干膜显影；

所用显影液为浓度1.0wt%的碳酸钠水溶液或碳酸钾水溶液，显影条件为温度28~32℃、压力1.0-1.5kg/cm²；

d、固化：显影后，将线路板放置于紫外光下，使阻焊感光干膜固化形成阻焊层，然后按常规工艺进行加工，制成成品线路板；

固化条件为：紫外光强度300-400mJ/cm²，温度135-145℃,时间：120-150秒。

5.根据权利要求4所述印制线路板的制作工艺，其特征是，步骤b中，曝光条件为：真空650-750mmHg、曝光时间30-40秒、曝光能量500-700mJ/cm²。

6.一种印制线路板，其特征是，其下层为基体层，中间层为导电铜箔层，上层为干膜阻焊层；所述干膜阻焊层为采用权利要求1所述阻焊感光树脂组合物制成。

7.根据权利要求6所述的印制线路板，其特征是，所述基体层为两层结构，其上层为绝缘导热层，下层为铝基层。