[发明专利]一种摄像模组及其制造方法在审
| 申请号： | 201510598322.5 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105120139A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 韦有兴;张粦钢;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 摄像 模组 及其 制造 方法 | ||
1.一种摄像模组的制造方法，其特征在于，包括：
提供感光芯片，所述感光芯片表面固定有封装玻璃，所述封装玻璃和所述感光芯片通过光敏胶固定粘接；
将所述感光芯片背离所述封装玻璃一侧焊接固定在基板上；
利用中心波长为第一波长的紫外光透过所述封装玻璃对所述光敏胶进行照射，解除所述光敏胶的粘性，并取下所述封装玻璃；
在所述基板背离所述感光芯片一侧固定底座；
在所述感光芯片背离所述基板一侧固定镜头。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述感光芯片表面固定所述封装玻璃的方法包括：
利用所述光敏胶在所述封装玻璃表面进行点胶；
将感光芯片贴放在所述封装玻璃朝向所述光敏胶一侧；
利用中心波长为第二波长的紫外光透过所述封装玻璃对所述光敏胶进行照射，使所述光敏胶固化；
其中，所述第二波长的数值与所述第一波长的数值不同。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述第二波长的取值范围为330nm-390nm，包括端点值。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一波长的取值范围为100nm-315nm，包括端点值。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，利用中心波长为第一波长的紫外光透过所述封装玻璃对所述光敏胶进行照射，解除所述光敏胶的粘性，并取下所述封装玻璃之后，在所述感光芯片背离所述基板一侧固定镜头之前还包括：
在所述感光芯片背离所述基板一侧固定滤光片。
6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述滤光片为吸收式滤光片。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述感光芯片为互补金属氧化物半导体传感器。
8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述镜头为塑胶镜头或玻璃镜头。
9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述基板为沉金基板。
10.一种摄像模组，其特征在于，利用权利要求1-9任一项所述的制造方法进行制造。
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