[发明专利]大电流IGBT芯片的测试夹具在审
| 申请号： | 201510598391.6 | 申请日： | 2015-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN105116178A | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 程炜涛;董志意;胡少伟;王海军;叶甜春 | 申请（专利权）人： | 江苏中科君芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;张涛 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电流 igbt 芯片 测试 夹具 | ||
1.一种大电流IGBT芯片的测试夹具，其特征是：包括加热温度可调的加热器（1），在所述加热器（1）上设有固定连接的测试板支撑连接架，在所述测试板支撑连接架内安装带有待测试IGBT芯片的DBC测试板（6），在测试板支撑连接架上设有允许测试连接探针嵌置的盖板探针孔（14），所述盖板探针孔（14）位于DBC测试板（6）的正上方；在所述DBC测试板（6）的正上方设有用于与测试设备连接的PCB板（5），所述PCB板（5）固定支撑在测试板支撑连接架的顶端，PCB板（5）上设有若干与测试板支撑连接架上的盖板探针孔（14）对应分布的PCB探针孔（17）。
2.根据权利要求1所述的大电流IGBT芯片的测试夹具，其特征是：所述测试板支撑连接架包括连接底板（3）以及固定于所述连接底板（3）上的支撑盖（4），连接底板（13）内包括允许DBC测试板（6）插拔的测试板安装槽（13），PCB板（5）支撑固定在支撑盖（4）的顶端。
3.根据权利要求2所述的大电流IGBT芯片的测试夹具，其特征是：所述加热器（1）内设有加热槽（2），在所述加热槽（2）内设有若干加热固定孔（10）；连接底板（3）位于加热槽（2）内，且连接底板（3）上设有与加热固定孔（10）对应分布的连接固定孔（11），连接底板（3）通过嵌置于连接固定孔（11）、加热固定孔（10）内的紧固螺栓（7）与加热器（1）固定连接。
4.根据权利要求1所述的大电流IGBT芯片的测试夹具，其特征是：所述加热器（1）上设有加热开关（8）以及温度旋钮（9）。
5.根据权利要求2所述的大电流IGBT芯片的测试夹具，其特征是：所述连接底板（3）以及支撑盖（4）均采用环氧树脂制成。
6.根据权利要求1所述的大电流IGBT芯片的测试夹具，其特征是：所述PCB板（5）上设置有门极连接端口（15）以及发射极连接端口（16）。
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