[发明专利]用于无线充电的复合板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于无线充电的复合板，包括：

树脂；

第一金属粉末；

第二金属粉末，通过在金属颗粒上包覆聚合物材料和氧化铝(Al₂O₃)中的任意一种的绝缘层而形成，

其中，将第一金属粉末和第二金属粉末分散在树脂中，

第一金属粉末形成为板形，

第二金属粉末形成为板形，并且

第一金属粉末和第二金属粉末在树脂中沿横向方向布置，

第二金属粉末的热导率比第一金属粉末的热导率高，

第二金属粉末的尺寸比第一金属粉末的尺寸小。

2.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合板，其中，树脂是环氧基涂料、硅基涂料和聚对二甲苯基涂料中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合板，其中，所述第一金属粉末是包括铁(Fe)、硅(Si)和铝(Al)的铁硅铝类合金。

4.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合板，其中，所述金属颗粒是铝(Al)。

5.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合板，其中，绝缘层具有100nm或更小的厚度。

6.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合板，其中，相对于第一金属粉末，添加3至10wt％的第二金属粉末。

7.根据权利要求1所述的用于无线充电的复合板，其中，传输到用于无线充电的复合板的热沿着第一金属粉末和第二金属粉末的接触点释放到外部。

8.一种用于无线充电的复合板的制造方法，包括：

制备第一金属粉末；

制备金属颗粒；

用绝缘层包覆金属颗粒以制备第二金属粉末；

将第一金属粉末和第二金属粉末分散在树脂中，

其中，第一金属粉末形成为板形，

第二金属粉末形成为板形，并且

第一金属粉末和第二金属粉末在树脂中沿横向方向布置，

第二金属粉末的热导率比第一金属粉末的热导率高，

在第二金属粉末的制备中，第二金属粉末形成为具有比第一金属粉末小的尺寸。

9.根据权利要求8所述的用于无线充电的复合板的制造方法，其中，在第一金属粉末的制备中，第一金属粉末是包括铁(Fe)、硅(Si)和铝(Al)的铁硅铝类合金。

10.根据权利要求8所述的用于无线充电的复合板的制造方法，其中，制备第一金属粉末还包括将比第一金属粉末大的球与第一金属粉末放在一起，进行球磨工艺，以形成板形的第一金属粉末。

11.根据权利要求8所述的用于无线充电的复合板的制造方法，其中，在金属颗粒的制备中，金属颗粒由铝(Al)形成。

12.根据权利要求8所述的用于无线充电的复合板的制造方法，其中，金属颗粒的制备还包括：将比金属颗粒大的球与金属颗粒放在一起，进行球磨工艺，以形成板形的金属颗粒。

13.根据权利要求8所述的用于无线充电的复合板的制造方法，其中，在用绝缘层包覆金属颗粒的步骤中，包覆绝缘层的方法是将金属颗粒在空气中进行热处理以形成氧化层的方法和通过喷涂方法而形成聚合物绝缘层的方法中的任意一种。

14.根据权利要求8所述的用于无线充电的复合板的制造方法，其中，在用绝缘层包覆金属颗粒的步骤中，绝缘层形成为具有100nm或更小的厚度。

15.根据权利要求8所述的用于无线充电的复合板的制造方法，其中，在第二金属粉末的制备中，相对于第一金属粉末，添加3至10wt％的第二金属粉末。