[发明专利]一种具有导电补强结构的柔性线路板及其加工工艺

权利要求书

1.一种具有导电补强结构的柔性线路板，包括柔性线路板（1），该柔性线路板（1）的下表面上设有焊盘（6），该焊盘（6）与所述柔性线路板（1）中的电路电性连接，其特征在于：还包括热固胶层（2）、导电补强板（3）以及焊锡块（4），其中，所述热固胶层（2）是由热固胶形成的粘合层，所述导电补强板（3）是由导电材料形成的用于补强作用的板片，所述焊锡块（4）是由焊锡形成的块状体；

所述热固胶层（2）位于导电补强板（3）上方，其中，热固胶层（2）的下表面粘贴导电补强板（3）的上表面，热固胶层（2）上开设有用来电连接导电补强板（3）的窗口（5），该窗口（5）上下方向上贯穿于热固胶层（2），以此使所述热固胶层（2）和导电补强板（3）预先结合成第一贴装单元；

所述焊锡块（4）位于焊盘（6）下方，其中，焊锡块（4）的上表面连接在焊盘（6）上，所述焊锡块（4）的大小和形状与所述窗口（5）的大小和形状匹配，以此使所述焊锡块（4）和柔性线路板（1）预先结合成第二贴装单元；

所述第一贴装单元与第二贴装单元相结合，其中，第二贴装单元中的焊锡块（4）嵌入第一贴装单元的窗口（5）中，焊锡块（4）的下表面与第一贴装单元中的导电补强板（3）的上表面贴合，第一贴装单元中热固胶层（2）的上表面与第二贴装单元中柔性线路板（1）的下表面粘贴，以此使第一贴装单元与第二贴装单元结合成具有导电补强结构的柔性线路板。

2.一种根据权利要求1所述柔性线路板的加工工艺，其特征在于：包含以下步骤：

步骤一、加工所述第一贴装单元及所述第二贴装单元，两者在时间上可一前一后加工，亦可同时加工；其中，

所述第一贴装单元的加工步骤如下：

a1、加工补强原材料，制成所述导电补强板（3）；

a2、加工热固胶胶模，制成所述热固胶层（2），并在该热固胶层（2）上对应所述第二贴装单元中柔性线路板（1）的焊盘（6）位置开设所述窗口（5）；

a3、将加工后的所述导电补强板（3）和所述热固胶层（2）对位贴合，通过预压固定制成所述第一贴装单元；

a4、将该第一贴装单元通过载带装载设备完成载带包装；

所述第二贴装单元的加工步骤如下：

b1、在柔性线路板（1）的光板上预设所述焊盘（6）；

b2、在该焊盘（6）上通过印刷模板丝印的方式印上所述焊锡块（4），制成所述第二贴装单元；

步骤二、将完成载带包装的所述第一贴装单元通过贴片机对位放置在所述第二贴装单元上，且所述第二贴装单元的所述焊锡块（4）与所述第一贴装单元的所述窗口（5）对位结合；随后进入回流炉；

步骤三、在回流炉中，所述第一贴装单元的热固胶层（2）随着进入不同温区实现熔融、固化，由此将第一贴装单元牢固粘接于第二贴装单元；同时，所述第二贴装单元的焊锡块（4）实现融化、凝固，导通所述柔性线路板（1）与所述导电补强板（3）；

步骤四、加工完成。

3.根据权利要求2所述的加工工艺，其特征在于：所述步骤三中，炉温为190～230度，各所述第一贴装单元及第二贴装单元在炉中的总时间为40～50秒。

4.根据权利要求2所述的加工工艺，其特征在于：所述补强原材料为镀镍不锈钢材质。