[发明专利]高频用扼流圈及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于实现具有宽带的特性且容易制造和安装的高频用扼流圈(以下，记为RFC)的技术。

背景技术

RFC具有使直流电通过且对频率高的交流电(高频)显示出高阻抗的特性，主要用于高频的增幅器和驱动器等的电源供给电路和偏置供给电路等。

如上所述，为了在用于分离交流电和直流电的RFC获得宽带平稳的特性，需要抑制在使用频带内的共振，作为其结构，已知有以往将磁体或电波吸收体用作芯材，并在其磁芯的外周卷绕导线的圆锥结构(例如专利文献1)。

专利文献1：日本专利申请2004-266047号公报

然而，如上所述，在磁芯上卷绕导线的圆锥结构的RFC中，因需要无间隙地紧密地卷绕导线以免被解开而不易制造，当将导线的前端连接于其它电路的情况下，利用焊接材料或粘结剂进行布线，但是需要预先剥离绝缘体的包覆，包括固定部件在内的安装作业非常麻烦。

发明内容

本发明的目的在于解决该问题，并提供一种具有宽带的特性且容易制造和安装的RFC。

为了实现所述目的，本发明的第一方面的高频用扼流圈具有：

基板(21)；

线圈主体(25)，在该基板的一面侧，由导体呈涡旋状图案形成数圈；

电阻体(30、40、30a～30c、40a～40c、50、60)，以连接所述线圈主体的不同的圈的导体之间的方式图案形成，并抑制由该导体之间的线间电容、寄生电容引起的共振。

并且，在本发明的第二方面的高频用扼流圈中，在第一方面的高频用扼流圈的基础上，

在所述基板的所述一面侧的相反的一面，突出设置有设置基板用脚部(22)。

并且，本发明的第三方面的高频用扼流圈的制造方法包括：

在基板的一面侧图案形成电阻体的阶段；及

在所述基板的一面侧，设置呈涡旋状图案形成数圈导体的线圈主体，并通过所述电阻体来连接该线圈主体的不同的圈的导体之间的阶段。

发明效果

如此，本发明的高频用扼流圈的结构为如下，用电阻体来连接在基板的一面侧呈涡旋状图案形成有数圈导体的线圈主体的不同的圈的导体之间，从而抑制由导体之间的线间容量、寄生电容引起的共振，由此仅通过对基板的薄膜图案处理就能够简单地进行制造，而且能够通过引线接合来连接图案形成于基板上的线圈主体的两端与其它电路之间，并能够非常容易地进行安装。

并且，由于在基板的相反的一面侧突出设置有设置基板用脚部，因此基板的相反的一面与设置面之间形成有空气层，并能够减少线圈主体与设置面之间的寄生电容，能够进一步有效地防止由寄生电容引起的使用频带内的共振。

附图说明

图1(a)、图1(b)是表示本发明的实施方式的结构的图。

图2是包括电阻体的RFC的等效电路。

图3是表示实施方式的RFC和以往结构的RFC的特性的图。

图4是表示在实施方式的RFC中不存在电阻体时的特性的图。

图5是在实施方式的RFC中在内侧也设置有电阻体时的特性的图。

图6(a)-图6(e)是用于说明实施方式的RFC的制造方法的图。

图7是表示减少电阻体的个数的结构的图。

图8是表示增加电阻体的个数的结构的图。

图9是表示以两个导体单位设置电阻体的例子的图。

图中：20-RFC(高频用扼流圈)，21-基板，22-脚部，25-线圈主体，25a，25b-端子部，30、40、30a～30c、40a～40c、50、60-电阻体。

具体实施方式

以下，根据附图，对本发明的实施方式进行说明。

图1表示应用本发明的RFC20的结构。

该RFC20用于实现从数10MHz到60GHz左右稳定的高频阻止特性，如图1(a)的俯视图所示，具有：基板21，具有规定的厚度且外形呈大致正方形；线圈主体25，在基板21的上面侧21a的中央，由导体呈涡旋状图案形成有数圈；及电阻体30、40，以连接线圈主体25的不同的圈的导体之间的方式被图案形成。

基板21由绝缘体、感应电正切(损失)小且相对介电常数小的(接近于3)材料例如由石英玻璃或特氟龙(注册商标)等形成为1边为0.8mm左右，厚度为0.2mm左右，如图1(b)的前视图所示，在其下表面侧21b的四角，以与基板21的厚度相同程度的高度突出设置有设置基板用脚部22。