[发明专利]半导体结构及其制法在审
| 申请号： | 201510600837.4 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN106505053A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 洪瑞腾;郑淑娥;陈宜兴;简丰隆;柯俊吉;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 制法 | ||
【权利要求书】：
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