[发明专利]一种金线莲微囊及其制作方法在审
申请号: | 201510601012.4 | 申请日: | 2015-09-21 |
公开(公告)号: | CN105213440A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 蒋应文;马巧群;林军;潘淑萍 | 申请(专利权)人: | 金华市荆龙生物科技有限公司 |
主分类号: | A61K36/185 | 分类号: | A61K36/185;A61K36/898;A61K9/50;A61K9/14;A61K47/40;A61K47/42;A61K47/36;A61P7/04;A61P11/00;A61P13/12;A61P13/10;A61P3/10;A61P13/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金线莲微囊 及其 制作方法 | ||
1.一种金线莲微囊,其特征在于:采用金线莲、包裹剂和粘合剂制作而成,包裹剂与金线莲重量之比为1~10∶5~100,粘合剂与金线莲重量之比为0~10∶10~200。
2.根据权利要求1所述的金线莲微囊,其特征在于:所述包裹剂为倍他环糊精、微孔淀粉、纯胶和淀粉中的任意一种或任意两种的联用。
3.根据权利要求1所述的金线莲微囊,其特征在于:所述粘合剂为羟丙甲纤维素、羧甲基纤维素钠、卡波姆、聚乙二醇、蔗糖、聚乙烯吡咯烷酮、甲基纤维素、羟乙基纤维素、阿拉伯胶、明胶、瓜尔豆胶、壳聚糠、西黄蓍胶、黄原胶、聚乙烯醇和海藻酸钠中的任意一种或任意两种联用。
4.一种金线莲微囊的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
首先备料,准备金线莲、包裹剂和粘合剂,其中包裹剂与金线莲重量之比为1~10∶5~100,粘合剂与金线莲重量之比为0~10∶10~200;
然后,将金线莲干燥,粉碎成细粉,加入适量水,浸泡3至24小时,加入包裹剂、粘合剂,用胶体磨研磨或者采用高压均质机均质,喷雾干燥得到金线莲微囊粉末。
5.根据权利要求4所述的金线莲微囊的制作方法,其特征在于,喷雾干燥得到金线莲微囊粉末后,用振动磨或气流磨进一步粉碎成微米级的微囊粉末。
6.根据权利要求4所述的金线莲微囊的制作方法,其特征在于,高压均质机的均质压力为10MPa~80MPa。
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