[发明专利]一种铅银合金阳极表面复合陶瓷膜层成膜方法有效
| 申请号： | 201510602850.3 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105132980B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 黄惠;陈步明;施学金;郭忠诚 | 申请（专利权）人： | 昆明理工恒达科技股份有限公司;昆明理工大学 |
| 主分类号： | C25D9/06 | 分类号： | C25D9/06 |
| 代理公司： | 昆明大百科专利事务所53106 | 代理人： | 李云 |
| 地址： | 650106 云南省*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合金 阳极 表面 复合 陶瓷膜 层成膜 方法 | ||
1.一种铅银合金阳极表面复合陶瓷膜层成膜方法，其特征在于，该方法是先在铅银合金阳极表面复合一层中间膜层，再在中间膜层表面复合外层膜层，其中，中间膜层的成膜步骤如下：
(1)以铅银合金阳极为预处理阳极，用化学法除去预处理阳极表面的油污，然后用水冲洗阳极表面；
(2)将支持电解质和水混合均匀后配置成中间膜层成膜电解液，其中支持电解质的硫酸浓度为10～200g/L，硫酸铈浓度0.5～50g/L；
(3)以纯铅或者纯铝板为阴极，将步骤(1)处理的铅银合金阳极置于步骤(2)的中间膜层成膜电解液中处理1～8h，在铅银合金阳极表面得到一层二氧化铅陶瓷膜层，该二氧化铅陶瓷膜层即为中间膜层；电解条件为：阳极与阴极的同极间距为6～10cm，阳极电流密度为50～700A/m2，电解液温度为20～70℃；
外层膜层的成膜步骤如下：
(1)将支持电解质、添加剂和水混合均匀后配置成外层膜层成膜电解液，其中支持电解质的浓度为10～120g/L，添加剂浓度为0.1～60g/L；所述支持电解质为硫酸溶液或硫酸钠或硫酸钾中的一种或几种任意比例的混合物；所述添加剂为硫酸锰、或者为硫酸锰与硫酸钴、硫酸锌、明胶中的任意一种或几种的任意比例的混合物；
(2)以已经复合中间膜层即二氧化铅陶瓷膜层的铅银合金阳极为阳极，纯铝板为阴极，置于外层膜层成膜电解液成膜1～4h，在二氧化铅陶瓷膜层表面得到外层膜层；电解条件为：阳极与阴极的同极间距为6～10cm，阳极电流密度为10～300A/m2，电解液温度为20～50℃。
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