[发明专利]MIMO天线在审
申请号: | 201510603028.9 | 申请日: | 2015-09-21 |
公开(公告)号: | CN105186106A | 公开(公告)日: | 2015-12-23 |
发明(设计)人: | 杨东升 | 申请(专利权)人: | 昆山昕芮特电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/52;H01Q1/50 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 215321 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mimo 天线 | ||
技术领域
本发明涉及天线领域,特别涉及一种MIMO天线。
背景技术
目前,无线通信领域正朝着大容量、高速率、高可靠性方向快速发展,面对有限的频谱资源,多进多出(MultipleInputMultipleOutput,MIMO)技术成为增加通信容量和提高频谱利用率最重要的技术手段。MIMO技术突破了相容容量的理论限制,将通常认为不利的多径衰减转变成为有利因素,充分利用随即衰减和可能存在的多径传播来提高无线数据传输速率,使无线传输的容量达到有线传输的水平成为可能。
MIMO系统中采用多天线技术,为了保证多个收发信道间的独立性,多天线阵列中各天线之间必须具备较高的天线隔离度,否则会出现信号干扰的现象,而为了确保天线隔离度会导致MIMO天线的结构较为复杂,成本高。
发明内容
本发明提供一种MIMO天线,以解决现有技术中存在的上述技术问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种MIMO天线,包括:基板、高频振子、低频振子、反射板和分路器,其中,所述低频振子和高频振子位于所述基板上方,所述低频振子与所述分路器的一输入端连接,所述高频振子与反射板连接后与所述分路器的一输入端连接,所述分路器安装在所述基板上且所述分路器的输出端设置有连接器。
作为优选,所述高频振子与所述反射板之间通过接地线连接。
作为优选,所述高频振子与所述反射板之间还通过隔离管连接。
作为优选,所述反射板通过隔离管与所述基板连接。
作为优选,所述低频振子通过隔离管安装在所述基板上方。
作为优选,所述连接器通过电缆与所述分路器连接。
作为优选,所述连接器直接与分路器连接。
作为优选,所述高频振子的接收频段为1710-2700MHz,所述低频振子的接收频段为698-960MHz。
作为优选,还包括天线罩,所述天线罩与所述基板螺纹连接。
作为优选,还包括托架和安装支架,所述安装支架的一端通过所述托架固定在所述基板底部,所述安装支架的另一端设置有连接孔。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:本发明通过设置高频振子与低频振子,分别接收不同频段的信号,两者之间的信号不会出现干扰,且可以将不需要的信号隔离开来,且可以减小产品尺寸,获得良好的电压驻波比及更高的信号隔离度,还能实现很低的互调值。此MIMO天线结构简单,成本低廉。此外,本发明通过设置反射板与所述高频振子连接,可以增强MIMO天线的增益性,提高MIMO天线的信号传输质量。
附图说明
图1为本发明一具体实施方式中MIMO天线的结构示意图。
图中所示:100-基板、200-高频振子、210-接地线、220-隔离管、300-低频振子、400-反射板、500-分路器、600-托架、700-安装支架、800-电缆、900-连接器、110-天线罩。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。需说明的是,本发明附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
如图1所示,本发明的MIMO天线,包括:基板100、高频振子200、低频振子300、反射板400和分路器500,其中,所述低频振子300和高频振子200设置于所述基板100上方,所述低频振子300与所述分路器500的一输入端连接,所述高频振子200与反射板400连接后与所述分路器500的另一输入端连接,所述分路器500安装在所述基板100上且所述分路器500的输出端设置有连接器900。通过设置高频振子200与低频振子300,分别接收不同频段的信号,两者之间的信号不会出现干扰,且可以将不需要的信号隔离开来,且可以减小产品尺寸,获得良好的电压驻波比及更高的信号隔离度,还能实现很低的互调值,结构简单,成本低廉。此外,本发明通过设置反射板400与所述高频振子200连接,可以增强MIMO天线的增益性,提高MIMO天线的信号传输质量。所述连接器900用于外接电子设备,从而为电子设备服务。
作为优选,所述高频振子200与所述反射板400之间通过接地线210连接,可以将高频振子200上存在的电荷导出,确保信号传输质量。
所述分路器500可以减小振子尺寸及总体产品空间尺寸;隔离不必要的频段;信号损耗低;获得更低的互调值。
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