[发明专利]一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法

权利要求书

1.一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

步骤一：首先制备出增强相含量的金属基复合材料坯料(1)；

步骤二：其次将步骤一制备出的金属基复合材料坯料(1)置于专用模具中的模腔(2)内，使该金属基复合材料坯料(1)处于模腔(2)内的多个模芯(3)上，将该金属基复合材料坯料(1)进行加热，控制该金属基复合材料坯料(1)的温度在450℃～650℃之间，该金属基复合材料坯料(1)软化在其所在的模腔(2)中；

步骤三：再次将专用模具中的组合上模(4)放置在模腔(2)中并与金属基复合材料坯料(1)间隙设置，对组合上模(4)中的多个主压块(4-1)施加预压力，使多个主压块(4-1)均下降直至贴紧在金属基复合材料坯料(1)上，对多个主压块(4-1)同时施加压力F₁，使金属基复合材料坯料(1)被挤压变形，金属基复合材料坯料(1)的上表面被挤压进入主压块(4-1)和副压块(4-2)之间的间隙内形成多个上凸起，同时金属基复合材料坯料(1)的下表面被挤压进入模腔(2)和模芯(3)之间的间隙内形成多个下凸起；

步骤四：然后对组合上模(4)中的多个副压块(4-2)同时施加压力F₂，多个副压块(4-2)下降直至与主压块(4-1)处于同一平面上，使金属基复合材料坯料(1)上表面的每个上凸起被挤压直至每个下凸起填满在模腔(2)和模芯(3)之间的间隙内为止，使金属基复合材料坯料(1)形成电子封装零件(8)；

步骤五：最后卸载专用模具上的压力，从专用模具中取出电子封装零件(8)。

2.根据权利要求1所述的一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法，其特征在于：步骤三中对多个主压块(4-1)同时施加压力F₁，确保F₁的压力值达到400～450MPa。

3.根据权利要求1或2所述的一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法，其特征在于：步骤四中对多个主压块(4-1)同时施加压力F₂，保证F₂的压力值达到400～500MPa。