[发明专利]导电基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201510604563.6 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105161426A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杨岳峰;黄彦衡 | 申请（专利权）人： | 业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/12;H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 及其 制作方法 | ||
1.一种导电基板，其特征在于，包含：
一绝缘基板，具有贯穿自身的复数图案化通孔，每一该图案化通孔由下而上包含一第一开孔、一孔洞与一第二开孔，该第一开孔的孔径大于或等于该孔洞的孔径，该第二开孔的孔径大于或等于该孔洞的该孔径，且该第一开孔、该孔洞与该第二开孔互相连通；以及
一导电材，其是填满该些第一开孔、该些孔洞与该些第二开孔，以于该些第一开孔与该些第二开孔中形成导电接垫。
2.如权利要求1所述的导电基板，其特征在于，更包含一遮光层，其是设于该导电材与该绝缘基板上。
3.如权利要求2所述的导电基板，其特征在于，该遮光层为黑色矩阵层。
4.如权利要求2所述的导电基板，其特征在于，更包含一保护层，其是设于该遮光层上。
5.如权利要求4所述的导电基板，其特征在于，该保护层的材质为蓝宝石、玻璃或陶瓷。
6.如权利要求1所述的导电基板，其特征在于，该导电材为导电胶。
7.如权利要求1所述的导电基板，其特征在于，该绝缘基板的材质为玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚酰亚铵或蓝宝石。
8.如权利要求1所述的导电基板，其特征在于，该孔洞的孔径大于10微米，且该第一开孔与该第二开孔的深度皆大于5微米。
9.一种导电基板的制作方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一绝缘支撑基板；
于该绝缘支撑基板中开设复数图案化通孔，以得到一绝缘基板，每一该图案化通孔由下而上包含一第一开孔、一孔洞与一第二开孔，该第一开孔的孔径大于或等于该孔洞的孔径，该第二开孔的孔径大于或等于该孔洞的该孔径，且该第一开孔、该孔洞与该第二开孔互相连通；以及
形成一导电材于该些第一开孔、该些孔洞与该些第二开孔中，以于该些第一开孔与该些第二开孔中形成导电接垫。
10.如权利要求9所述的导电基板的制作方法，其特征在于，更包含一研磨步骤，其是研磨该导电材，以齐平该导电材的表面与该绝缘基板的二表面。
11.如权利要求10所述的导电基板的制作方法，其特征在于，该研磨步骤是以化学机械研磨方式执行。
12.如权利要求10所述的导电基板的制作方法，其特征在于，更包含形成一遮光层于该绝缘基板与该导电材上的步骤。
13.如权利要求12所述的导电基板的制作方法，其特征在于，更包含形成一保护层于该遮光层上的步骤。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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