[发明专利]一种激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备

权利要求书

1.一种激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，其特征在于，它包括底座（1）、环形导轨（2）以及真空吸附输送装置，所述底座（1）上竖直设置有至少两根支撑杆（3），所有所述支撑杆（3）均匀分布在所述环形导轨（2）的四周，且每根所述支撑杆（3）均与所述环形导轨（2）的外侧连接；所述底座（1）上、所有所述支撑杆（3）之间安装有用于固定待切割晶体（10）的固定装置（4），所述环形导轨（2）的内侧设有两个能够沿所述环形导轨（2）作圆周运动的电机支架（5），每个所述电机支架（5）上设有能够沿所述环形导轨（2）径向方向移动的移动电机（6）以及与所述移动电机（6）相匹配的导轨，一个所述移动电机（6）上设有机械刀具，另一个所述移动电机（6）上设有激光切割头；所述真空吸附输送装置包括输送装置底座、驱动装置、传动辊（7）以及用于辅助晶体解理并带走晶片（11）的真空吸附输送带（8），所述传动辊（7）通过滚动轴承安装在所述输送装置底座上，所述真空吸附输送带（8）围绕在所述传动辊（7）四周，所述驱动装置带动所述传动辊（7）转动，所述传动辊（7）带动所述真空吸附输送带（8）转动，所述真空吸附输送带（8）位于所述环形导轨（2）的上方。

2.根据权利要求1所述的激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，其特征在于，每根所述支撑杆（3）上均设有锁紧装置，且均通过所述锁紧装置与所述环形导轨（2）的外侧连接，当所有所述锁紧装置松开时，所述环形导轨（2）沿着所述支撑杆（3）上下移动，当所有所述锁紧装置锁紧时，所述环形导轨（2）固定在所述支撑杆（3）上。

3.根据权利要求1所述的激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，其特征在于，所述传动辊（7）的数量为2-6个。

4.根据权利要求1所述的激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，其特征在于，所述真空吸附输送带（8）的输送速度为1-100cm/s。

5.根据权利要求1所述的激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，其特征在于，所述真空吸附输送带（8）由弹性材料制成，其内部设有真空吸附腔，其外表面设有真空吸附孔（9）。

6.根据权利要求5所述的激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，其特征在于，所述真空吸附腔内的气压为0.001-0.2个大气压。

7.根据权利要求1所述的激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，其特征在于，所述固定装置（4）为能够调节夹持力的夹具。

8.根据权利要求1所述的激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，其特征在于，所述固定装置（4）为能够调节内径大小的卡套。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，其特征在于，所述输送装置底座上设有调节其高度的高度调节装置。