[发明专利]照明LED集成热移装置

权利要求书

1.一种照明LED衍生芯片的集成阵形及其结温热处理的装置，其特征是可以根据照明实际需要设计的大功率LED芯片的集成点阵图形，集成度与功率符合光通量指标，根据LED芯片集成点阵图形设计由管路排列组合构成的流体承载体图形，两者结合部在空间呈1∶1比例，点阵中每一个LED芯片均焊接在管壁上相对应的焊接平面里，由此将LED芯片集成点阵坐落在由管路排列构成相印合的流体承载体上，管壁的厚度不得大于1mm，排列组合的管路结构作为LED芯片集成点阵的工作场所称之为管场，将两者结合部分的结构被称之为点阵管场，每根管路上依次排队的LED芯片称为点阵中的排，以排并列，以点阵管场的表面分为平面型与弧面型，外轮廓分为方形与圆形，弧面呈立体化集成，利用良导体制成的保护壳体将点阵管场笼罩其内，管场的外延部分从保护壳体内穿行出来呈扩散状态，扩大连接冷凝器的空间，一端为开放性端口，另一端为收缩性端口，便于直接与冷凝器首末端相联接，并相互定位焊接成一体，在保护壳体内点阵管场周边安装电路骨架，其形状呈与点阵管场镶嵌式的框架结构，通过电路骨架内导流片将点阵中每个LED芯片由超声波线焊机联线后，利用电路骨架内边框将整个点阵管场由透光增效胶封装，使点阵管场形成防氧化密封，保护壳体四周形成光增效折射面，并在保护壳体口沿面安装透光罩，与外界密封，由此构成集成点阵中结点工作热量被管场内工质即时相变吸收，即时定向移至冷凝器，即时进行散热，不附加有源强行散热的照明LED集成热移装置。

2.根据权利要求1所述的照明LED集成热移装置，其特征是：为达到3万流明以上，功率在300W以上，采用2.0WLED芯片需要150粒进行排列组合成点阵，可靠性优化则需180粒，图示由12排×15列组成下弓弧状方形点阵，达到集成度＞5W/cm²，集成投影面为60cm²，在这样点阵指标下设计管场，已确定平行排列为15列管路，管场投影长度为15cm，管场投影宽度为4cm，由管径4-7mm管壁厚度为0.6mm的铜管弯成具有3-8°发光角的圆弧，等间隙平行排列，将管场视为一体，便呈现出立体化方形弧面，大功率LED芯片发光面边长为1.14×1.14至1.30×1.30mm，在所有焊接LED芯片的管场弧面上制备1.22×1.22至1.50×1.50mm焊接平面6，利用焊接平面边框保证LED芯片焊接位置，管场的外延部分从保护壳体内穿行出来呈扩散状态，扩大连接冷凝器的空间，一端为开放端口7，另一端为收缩端口8，便于直接与冷凝器首末端相联接，相互定位后通过高温焊接将管场固定在保护壳体内并形成一体，管场所有的焊接平面是根据点阵设计图形分布的，通过自动手臂加点助焊剂、低温焊膏后，一一将LED芯片安放到焊接平面内，通过回流焊将LED芯片集成点阵坐落在相印合的管场上，在点阵管场周边安装电路骨架9，其形状呈方形镜框，平行管场的两边框弧度与管场弧度相同，垂直管场的两边框通过与管场中管路的柱面紧密镶嵌，作为边框架结构将点阵管场围在其中，其外为管场的外延，通过电路骨架内导流片将点阵中每个LED芯片由超声波线焊机联线后，利用电路骨架内边框将整个点阵管场由透光增效胶封装，使点阵管场形成防氧化密封，保护壳体四周壁10形成光增效折射面，并在保护壳体口沿面安装密封透光罩，到达与外界密封，由此构成集成点阵中结点工作热量被管场内工质即时相变吸收，即时定向移至冷凝器，即时进行散热，不附加有源强行散热的方形弧面照明LED集成热移装置。

3.根据权利要求1所述的照明LED集成热移装置，其特征是：为达到6万流明以上，功率在600W以上，采用3.0WLED芯片需要200粒进行排列组合成点阵，采用1.5WLED芯片需要400粒进行排列组合成点阵，图示由10排×20列组成同心圆下弓弧面状点阵，为达到集成度＞5W/cm²，集成投影面则需120cm²，在这样点阵指标下设计管场，已确定放射排列为20列管路，计算出管场外圆投影直径约为16cm，内圆投影直径为8cm，半径差约为4cm为管场宽度，放射状排列呈非均匀集成度，可靠性优化可调整内外径，便可确定管场由管径4-7mm管壁厚度为0.6mm的铜管弯成具有3-8°发光角的圆弧，然后内圆等角度放射排列，将管场视为一体，便呈现出立体化圆形弧面，大功率LED芯片发光面边长为1.14×1.14至1.30×1.30mm，在所有焊接LED芯片的管场弧面上制备1.22×1.22至1.50×1.50mm焊接平面6，利用焊接平面边框保证LED芯片焊接位置，管场的外延部分从保护壳体内穿行出来呈发射扩散状态，扩大连接冷凝器的空间，一端为开放端口7，另一端为收缩端口8，便于直接与冷凝器首末端相联接，相互定位后通过高温焊接将管场固定在保护壳体内并形成一体，因为管场所有的焊接平面是根据点阵设计图形分布的，便可通过自动手臂加点助焊剂、低温焊膏后，一一将LED芯片安放到焊接平面内，通过回流焊将LED芯片集成点阵坐落在相印合的管场上，在点阵管场周边安装电路骨架9，其形状呈同心圆菊花瓣形，内外圆边框通过与管场中管路的柱面紧密镶嵌，作为边框架结构将点阵管场围在其中，其外为管场的外延，通过电路骨架内导流片将点阵中每个LED芯片由超声波线焊机联线后，利用电路骨架内边框将整个点阵管场由透光增效胶封装，使点阵管场形成防氧化密封，保护壳体四周壁10形成光增效折射面，并在保护壳体口沿面安装密封透光罩，到达与外界密封，由此构成集成点阵中结点工作热量被管场内工质即时相变吸收，即时定向移至冷凝器，即时进行散热，不附加有源强行散热的圆形弧面照明LED集成热移装置。