[发明专利]一种高导热性能高分子复合材料

说明书

技术领域

本发明属于高分子复合材料制备领域，具体涉及一种高导热性能高分子复合材料。

背景技术

高分子基复合材料由于其质轻、易加工成型、耐磨损且制备简单、易于工业化等优点而得到广泛应用。然而，绝大多数高分子材料热导率极低，若赋予高分子材料以一定导热性，就可以大大拓宽高分子材料的应用领域。若在高分子复合材料具有一定导热性的基础上保证其绝缘性能，则对于提高电气及微电子器件的精度、寿命和解决现实中大量绝缘散热场合的需求具有重大积极意义。

一般来讲，为了获取更高的热导率，导热填料的填充分数往往较高，从而会导致复合材料韧性大幅度下降而失去实用价值。另一方面，随着塑料制品在生活中的应用越来越广泛，易燃成为塑料制品的最大弊端。为了避免不必要事故的发生，对高分子材料阻燃性能的要求也已成为衡量材料性能的一项重要指标。因此，制备高导热、良绝缘、阻燃性能优异且力学性能良好的多功能性复合材料具有重大意义。

发明内容

本发明设计了一种高导热性能高分子复合材料，其解决的技术问题是，克服目前一般的高分子通用材料的性能和加工技术的不足之处，提供一种低成本，易实现大规模工业化生产的高导热性高分子复合材料以及其制备方法，同时还使得该复合材料具备良绝缘性，阻燃性能以及优异的机械性能。

为了解决上述存在的技术问题，本发明采用了以下方案：

一种高导热性能高分子复合材料，其特征在于，按照重量分数计，其原料中包含以下组分：树脂基体30-40份，导热填料65-80份，增韧填料4-14份，抗氧剂0.8-1.8份，分散剂1-4份。

进一步，所述的树脂基体是聚氨酯树脂基体、聚醚砜树脂基体和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）树脂基体按照重量比为1:2:3组合而成的组合物。

进一步，所述的导热填料包括无机粒子导热填料和炭基导热填料，所述的无机粒子导热填料和炭基导热填料的重量比为7：1。

进一步，所述的无机粒子导热填料为球形氧化铝、结晶型二氧化硅和鳞片状高导热碳粉按照重量比为1:1：2组成的混合物，所述的炭基导热填料为多壁碳纳米管、聚丙烯睛基炭纤维和纳米石墨烯微片按照重量比为5:1:1组成的混合物。

进一步，所述的增韧填料为苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和氯化聚乙烯按照重量比为3：3：1组成的混合物。

进一步，所述的抗氧剂为多酚受阻酚抗氧剂1010和复合抗氧剂255质量比1：1组成的复合抗氧剂。

进一步，所述的分散剂为硬脂酰胺、硬脂酸单甘油酯和低分子离聚物按照重量比为2:2:3组成的混合物。

一种高导热性能高分子复合材料的制备方法，其特征在于按如下步骤进行制备：

步骤一、用无水乙醇按照1.5:1的比例将钛酸酯偶联剂稀释，在高速搅拌的条件下，将已稀释的钛酸酯偶联剂以雾状喷入至无机粒子导热填料表面，持续搅拌30min后，置于烘箱中将溶剂烘去，冷却备用；

步骤二、将炭基导热填料超声处理30min，烘干后冷却备用；

步骤三、将干燥后的树脂基体，导热填料，增韧填料，抗氧剂和分散剂按照权利要求1所述的重量分数比配比，然后，置于高速搅拌机中混合均匀；

步骤四、将预混均匀的物料加入高分子材料加工设备熔融混炼，完成造粒。

进一步，步骤四中所述的高分子材料加工设备采用双螺杆挤出机，所述双螺杆挤出机的长径比为25，在195/200/210/210/205℃温度下熔融混炼，挤出造粒，过程控制螺杆转速80r/min，粒料干燥后注塑成测试样品，注塑温度为195/200/210/210/205℃，注射压力60MPa，模具温度80℃。

本发明高导热性能高分子复合材料及其制备方法具有如下的有益效果：

（1）本发明高导热性能高分子复合材料成功解决了高分子材料导热性能差的实际问题，本发明选择了对复合树脂基体进行填充改性，充分利用聚氨酯树脂基体、聚醚砜树脂基体和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）树脂基体各自的优异性能，所制备的环氧树脂基体和聚丁烯树脂基体复合材料具有出色的导热性能，相比纯聚合物树脂有了很大的改善。

（2）本发明高导热性能高分子复合材料中的导热填料组分的复配选择充分实现了无机粒子导热填料和炭基导热填料协同复配，使得高分子树脂基本的导热性能大大提升。