[发明专利]灯条与导光板一体结构制作方法及其模具、背光模组有效
申请号: | 201510607816.5 | 申请日: | 2015-09-22 |
公开(公告)号: | CN105066014B | 公开(公告)日: | 2018-07-13 |
发明(设计)人: | 朱智;韦飞;薛银艳;钱叶甲;张强 | 申请(专利权)人: | 合肥京东方显示光源有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/06;F21V8/00;F21Y103/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 林桐苒;李丹 |
地址: | 230012 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯条 导光板 一体结构 公模 电路板 背光模组 母模 制作模具 模穴 制作 背光模组制造 注塑 一体化结构 母模合模 注塑材料 嵌入模 保压 沉槽 放入 模腔 贴附 脱模 模具 冷却 配合 组装 | ||
1.一种灯条与导光板一体结构制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,制作LED灯和电路板,将LED灯安装于电路板,形成灯条;其中,电路板上设置有定位孔和连接孔;
S2,提供灯条与导光板一体结构制作模具,其包括相配合的母模和公模,将步骤S1制作出的灯条的电路板放入设于母模的沉槽中,将公模与母模合模,设于公模的模腔与母模配合共同形成模穴,且使灯条的LED灯嵌入模穴中;在沉槽中设置定位柱;在灯条的电路板放入设于母模的沉槽中时,定位孔与设于沉槽中的定位柱相配合;在公模与母模合模时,LED灯部分嵌入设于模腔一侧的限位孔中;
S3,从设于公模的注塑通道向模穴注入导光板的注塑材料;在注塑时,导光板的注塑材料流入连接孔;
S4,保压至冷却,脱模形成灯条与导光板一体结构。
2.如权利要求1所述的灯条与导光板一体结构制作方法,其特征在于,步骤S1具体包括:
S1.1,制作LED灯,对LED灯除湿处理,采用有机灌封胶灌封LED灯的四周;
S1.2,提供基材,在基板的下表面贴附补强板,在基材的上表面制作出电路线,形成电路板;
S1.3,使用焊膏将LED灯与电路板的电路线相连接。
3.如权利要求2所述的灯条与导光板一体结构制作方法,其特征在于,所述有机灌封胶采用有机灌封胶HN-622。
4.如权利要求2所述的灯条与导光板一体结构制作方法,其特征在于,所述基材的材料聚酰亚胺。
5.如权利要求2所述的灯条与导光板一体结构制作方法,其特征在于,S1.4,采用有机灌封胶灌封电路板的表面。
6.如权利要求5所述的灯条与导光板一体结构制作方法,其特征在于,还包括步骤S1.5,在电路板上钻出定位孔和连接孔。
7.如权利要求2所述的灯条与导光板一体结构制作方法,其特征在于,在电路板放入设于母模的沉槽中后,使用真空吸附泵从设于沉槽底面的真空吸附孔吸附电路板。
8.如权利要求1所述的灯条与导光板一体结构制作方法,其特征在于,所述导光板的注塑材料为聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
9.如权利要求2所述的灯条与导光板一体结构制作方法,其特征在于,焊膏采用高温锡膏、不锈钢焊膏或者银焊膏。
10.一种灯条与导光板一体结构制作模具,其特征在于,其包括相配合的母模和公模,所述公模设有模腔及与模腔连通的注塑通道,母模的一侧设有用于放置灯条的电路板的沉槽,公模与母模合模时,模腔与母模配合共同形成模穴;
其中,电路板上设置有定位孔和连接孔;在沉槽中设置定位柱;在灯条的电路板放入设于母模的沉槽中时,定位孔与设于沉槽中的定位柱相配合;在注塑时,导光板的注塑材料流入连接孔;所述模腔的一侧设有限位孔,用于使灯条的LED灯部分嵌入限位孔中。
11.如权利要求10所述的灯条与导光板一体结构制作模具,其特征在于,所述沉槽的底面设有真空吸附孔。
12.一种背光模组,其特征在于,其包括背板、导光板、灯条、反射片和光学膜片,灯条和导光板为权利要求1至9任一项所述的灯条与导光板一体结构制作方法制作出的灯条与导光板一体结构,反射片、导光板、光学膜片依次叠放于背板前表面。
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