[发明专利]光模块

说明书

技术领域

本发明涉及光纤通信器件技术，尤其涉及一种光模块。

背景技术

互联网通信系统是由中心服务器和多个终端设备组成，终端设备与中心服务器之间可以通过光纤进行数据传输。随着互联网技术的不断发展，中心服务器和云端设备内部电路系统的工作频率越来越高，使得各自的数据处理速率和二者之间的数据传输速率逐渐上升，也就要求光纤通信设备对光信号进行传输的速率越来越快。

光模块是光纤通信设备中非常重要的光信号接口器件，包括印刷电路板(Printed Circuit board,简称：PCB)、设置在印刷电路板上的激光器、探测器、以及用于驱动激光器和探测器的驱动芯片等器件，各器件焊接在印刷电路板的对应焊盘上。各器件在运行的过程中会发热，若热量不能快速地被散发出去，则会导致其环境温度不断升高。而由于印刷电路板比较厚，且大多采用酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂等材料制成，其导热效果比较差。因此，现有的光模块采用印刷电路板不利于散热，一方面增大了器件功耗，另一方面又影响了各器件的工作性能和稳定性，进而缩短了光模块的整体性能。

发明内容

本发明提供一种光模块，其散热效果较好，能够快速降低内部各器件的温度。

本发明实施例提供一种光模块，包括：挠性电路板、设置在挠性电路板第一表面上且与挠性电路板电连接的光接收器件/光发送器件、以及导热块；所述导热块的第一表面与挠性电路板的第二表面相接触。

本发明实施例所提供的技术方案，通过采用厚度较薄的挠性电路板，将光接收器件/光发送器件设置在挠性电路板的第一表面上，挠性电路板的第二表面与导热块接触，采用厚度较薄的挠性电路板与现有技术中所采用的印刷电路板相比，相当于缩短了散热路径，因此能达到快速将热量从光接收器件/光发送器件传导至导热块的效果，提高散热速度，不但能降低器件功耗，还能保证各器件的工作性能和稳定性，延长使用寿命。

附图说明

图1为本发明实施例提供的光模块的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的又一光模块的结构示意图。

附图标记：

1-挠性电路板； 2-导热块； 3-光发送器件；

4-光接收器件； 5-光纤； 6-金属外壳；

7-透镜组件； 8-电连接器。

具体实施方式

实施例一

图1为本发明实施例提供的光模块的结构示意图。如图1所示，本实施例提供的光模块包括：挠性电路板1、设置在挠性电路板1第一表面上且与挠性电路板1电连接的光接收器件4、以及导热块2，导热块2的第一表面与挠性电路板1的第二表面相接触。

具体的，图1中挠性电路板1的上表面为第一表面，下表面为第二表面，光接收器件4设置在挠性电路板1的第一表面上，且与挠性电路板1上对应的焊盘焊接。

导热块2的上表面为第一表面，导热块2的下表面为第二表面，即：第一表面与第二表面为相对的表面。挠性电路板1的第二表面与导热块2接触，则光接收器件4的热量可以通过挠性电路板1传导至导热块2，再通过导热块2散发。由于挠性电路板1的基材通常采用聚酯类化合物、有机纤维化合物、聚四氧乙烯介质薄膜等制成，其韧性极好易弯曲，厚度较薄，因此，相对于现有技术中所采用的印刷电路板而言，厚度较薄的挠性电路板1能够更快地对热量进行传导，提高散热速度。

在某一介质中，热量从A点传导到B点，则A点和B点之间的温度差ΔT可参照如下公式得到：

其中，为源端(即A点)的功耗，L为散热路径(即A点和B点之间的距离)，ρ为该介质的热导率，S为导热面的横截面积。在源端功耗P、介质的热导率ρ、导热面的横截面积S一定的情况下，缩短散热路径L，就可以减小A点和B点之间的温度差ΔT。

对于上述技术方案，光接收器件4的热量散发至导热块2，则光接收器件4相当于上述A点，导热块2相当于上述B点，则光接收器件4与导热块2之间的距离即为：散热路径L，也就是挠性电路板1的厚度。

本实施例所提供的上述方案，采用厚度较薄的挠性电路板1与现有技术中所采用的印刷电路板相比，相当于缩短了散热路径L，因此能达到快速将热量从光接收器件4传导至导热块2的效果，提高散热速度，不但能降低器件功耗，还能保证各器件的工作性能和稳定性，延长使用寿命。挠性电路板1的厚度可以达到0.05mm至0.3mm之间，相比于厚度在1.6mm的印刷电路板，其散热路径小很多，散热速度也得到了大幅度的提升。