[发明专利]散热器及电子产品

说明书

本发明公开一种散热器，包括第一散热单体和第二散热单体和连接件，第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片，第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片，第一底板和第二底板彼此对接且二者之间设有间隙。连接件包括固定片、一对紧固件和弹性件，固定片设于第一底板和第二底板之对接处，其中一个紧固件依次穿过第一底板和固定片以将固定片连接于第一底板，另一个紧固件依次穿过第二底板和固定片以将固定片连接于第二底板，弹性件弹性连接于其中一个紧固件和第一底板的顶面之间以及另一个紧固件和第二底板的顶面之间。本发明之散热器具有重量轻且具有可浮动特性的散热器。本发明还公开一种电子产品。

技术领域

本发明涉及一种用于通信产品或电子产品中，为芯片提供散热的散热器结构。

背景技术

随着路由器、传送网等设备的芯片及单板功耗增加，单板及机柜空间却不能等比例增加，造成功率密度不断上升，对散热要求越来越高。同时单板多芯片布局需要进行均温散热，避免局部散热条件较差而导致芯片过热。

现有技术一般采用带支撑支架的浮动散热器进行均温散热，利用吸热块间的热管连接达到均温效果，同时浮动散热器结构可以吸收芯片和零件的高度公差，避免芯片接触不良及压力不均的问题。

图1所示为现有技术中的一种带支撑支架的散热器结构，包括散热器12和支架14，散热器12数量为两个，当然也可以为多个。每个散热器12包括底板121和突设于底板121一侧的散热翅片122。散热器12通过固定螺钉13固定连接在支架14的上方，以将两个或多个散热器12形成一个整体，还需要通过浮动螺钉15将散热器12连同支架14固定于产品内的电路板上，以实现散热器结构为电路板上的芯片进行散热。

上述现有技术的缺点如下：由于散热器12需要一个支架14作支撑，支架14需要额外的固定螺钉13固定，固定螺钉13和浮动螺钉14都需要避位，要切除较多的散热鳍片122，从而，影响散热效果；而且因需要支架支撑，支架的设置增加了产品整体的重量和体积。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种重量轻，且具有可浮动特性的散热器及使用所述散热器的电子产品。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供的一种散热器，包括第一散热单体和第二散热单体，所述第一散热单体包括第一底板和多个第一翅片，所述多个第一翅片设于所述第一底板的顶面，所述第二散热单体包括第二底板和多个第二翅片，所述多个第二翅片设于所述第二底板的顶面，所述第一底板和所述第二底板彼此对接且二者之间设有间隙，所述散热器还包括连接件，所述连接件包括固定片、一对紧固件和弹性件，所述固定片设于所述第一底板和所述第二底板之对接处，其中一个所述紧固件依次穿过所述第一底板和所述固定片以将所述固定片连接于所述第一底板，另一个所述紧固件依次穿过所述第二底板和所述固定片以将所述固定片连接于所述第二底板，所述弹性件弹性连接于其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间以及另一个所述紧固件和所述第二底板的顶面之间。

在第一种可能的实施方式中，所述弹性件包括第一弹性体和第二弹性体，所述第一弹性体弹性连接在其中一个所述紧固件和所述第一底板的顶面之间，所述第二弹性体弹性连接在另一个紧固件和所述第二底板的顶面之间。

在第二种可能的实施方式中，所述弹性件呈一体式的结构，所述弹性件设有两个通孔，其中一个所述紧固件依次穿过其中一个所述通孔、所述第一底板和所述固定片，并与一个弹簧垫圈配合，以将所述固定片连接至所述第一底板；另一个所述紧固件依次穿过另一个所述通孔、所述第二底板和所述固定片，并与一个弹簧垫圈配合，以将所述固定片连接至所述第二底板，所述两个弹簧垫圈位于所述固定片之远离所述第一底板和所述第二底板的一侧。