[发明专利]柔性有机电致发光器件的封装结构、柔性显示装置在审
申请号: | 201510609543.8 | 申请日: | 2015-09-22 |
公开(公告)号: | CN105304676A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 沐俊应 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司;武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;黄进 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 有机 电致发光 器件 封装 结构 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其是一种柔性有机电致发光器件的封装结构以及包含该封装机构的柔性显示装置。
背景技术
有机电致发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,简称OLED)器件,又称为有机电激光显示器件,具有自发光的特性,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当电流通过时,有机材料就会发光。有源矩阵有机发光二极管面板(ActiveMatrixOrganicLightEmittingDiode,AMOLED)相比传统的液晶面板,具有反应速度快、对比度高、视角广等特点。另外AMOLED还具有自发光的特色,不需使用背光板,因此比传统的液晶面板更轻薄,还可以省去背光模块的成本,多方面的优势使其具有良好的应用前景。
OLED器件因具有较多的优点,在显示领域有着光明的前景。但是,OLED器件中用于形成金属阴极的活泼金属对空气中的水汽和氧气非常敏感,非常容易与渗透进来的水汽发生反应,影响电荷的注入。另外,渗透进来的水汽和氧气还会与有机材料发生化学反应,这些反应是引起OLED器件性能下降、OLED器件寿命缩短的主要因素。因此,封装技术对OLED器件非常重要。目前,OLED器件有多种封装方式,例如:玻盖(Glass)封装方式、玻璃粉(Frit)封装方式和薄膜封装(ThinFilmEncapsulation,简称TFE)方式。其中,最常用的是薄膜封装方式,即采用透明薄膜对OLED器件进行封装,该封装方式具有工艺简单,能保持封装对象的轻、薄结构特性。
另外,相比于其它类型的显示器件,OLED器件的一大突出特点在于可以实现柔性显示,采用柔性衬底制成重量轻、可弯曲、便于携带的柔性显示装置是OLED器件的重要发展方向。目前,柔性OLED器件已投入商业化运营,柔性OLED器件使用柔性薄膜封装技术,能否有效阻隔水氧,是制约器件寿命延长的关键因素。将水氧阻隔性极佳的玻璃基板及封装盖板换为柔性材质需要解决其水氧阻隔性问题。图1是现有的一种柔性OLED器件的封装结构,如图1所示,该封装结构包括依次叠层设置的刚性基板1(其中刚性基板1在整个封装结构制备完成后可以去除)、柔性基板2、第一柔性薄膜封装层3、薄膜晶体管阵列4、OLED器件5、第二柔性薄膜封装层6、粘附层7、第三柔性薄膜封装层8以及偏光片9,所述第二柔性薄膜封装层6包覆所述OLED器件5的顶面和侧面。其中,所述刚性基板1可以是制备成网格状基板(GridSubstrate)以使整个封装结构达到柔性的要求,柔性基板2的材料可以选择是聚酰亚胺(Polyimide,PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate,PET),第一柔性薄膜封装层3、第二柔性薄膜封装层6以及第三柔性薄膜封装层8主要采用无机阻隔层(Barrierlayer)和有机缓冲层(Bufferlayer)交替堆叠制备形成。
如上的柔性OLED器件的封装结构中,OLED器件底面和顶面,除了分别具有柔性薄膜封装层之外,还包括其他较多的结构层可以起到阻隔水汽和氧气的功能,可以完全满足OLED器件的寿命需要。但是在OLED器件的侧面,主要由一层柔性薄膜封装层和一层粘附层阻隔水汽和氧气,粘附层阻隔水汽和氧气的性能较差,而柔性薄膜封装层由于受到材料的限制,在OLED器件的侧面仅使用柔性薄膜封装层阻隔水汽和氧气,不能完全满足OLED器件的寿命需求。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种柔性有机电致发光器件的封装结构,该封装结构主要对柔性有机电致发光器件侧面的封装结构进行改进,增强了阻隔水汽和氧气的性能,满足OLED器件的寿命需求。
为了达到上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种柔性有机电致发光器件的封装结构,包括依次叠层设置的柔性基板、第一柔性薄膜封装层、薄膜晶体管阵列、有机电致发光器件、第二柔性薄膜封装层、粘附层、第三柔性薄膜封装层以及偏光片;其中,在所述薄膜晶体管阵列上,位于所述有机电致发光器件的四周侧面设置有至少一个阻挡层,所述第二柔性薄膜封装层覆盖于所述有机电致发光器件和所述阻挡层上。
优选地,所述有机电致发光器件的四周侧面设置有两个相互间隔的阻挡层。
优选地,所述阻挡层的截面为梯形。
其中,所述阻挡层的材料为负性光刻胶。
其中,以所述薄膜晶体管阵列为基准,所述阻挡层的高度大于有机电致发光器件的高度。
其中,所述柔性基板的材料为聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的