[发明专利]一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法

说明书

技术领域

本发明属于封装材料技术领域，具体涉及一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法。

背景技术

覆铜板(CCL)是电子工业基础材料，主要用于印制电路板(PCB)的制造，被广泛应用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。覆铜板是半固化片(玻纤布、纸基、复合材料)和铜箔在高温、高压下压制成的复合材料。

半固化片主要由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料等几种类型，树脂主要有环氧树脂和酚醛树脂等几种类型。多层板所使用的半固化片大多采用玻纤布做增强材料，经过处理的玻璃纤维布浸渍上环氧树脂胶液，再经热处理预烘制成的薄片材料制备FR覆铜板玻纤布基半固化片。FR覆铜板玻纤布基半固化片是多层板生产中的主要材料之一，由于其电绝缘性能稳定、平整度好、表面光滑、无凹坑、厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，占到整个覆铜板产量的60％以上的份额。

截止2013年，全球覆铜板产量已达到7.2亿平方米，同比增长17.9％。其产量主要来自亚洲(占比95.6％)，其中又以中国为主。2013年，中国已生产覆铜板4.8亿平方米，同比增长6.8％，占全球总产量的67.1％。就覆铜板细分产品看，玻纤布基覆铜板和纸基覆铜板是目前产量最大的两种产品。以上两种产品分别占中国覆铜板总产量的61.6％、17.2％。近几年，覆铜板行业已经进入新一轮增长期，亚洲尤其是中国和东南亚成为了增长最快的两个地区。相关厂商纷纷采取覆铜板产能扩张、产品改造等措施加强覆铜板业务。目前我国玻纤布基覆铜板产量达到了3亿多平方米，而每平方米玻纤布基覆铜板需要5～10层半固化片叠加而成，这就推断出我国每年生产玻纤布基半固化片在20亿平方米以上(不包括绝缘板所需要的半固化片)。

目前，玻纤布(全称为玻璃纤维布)半固化片生产过程中，烘箱主要用于使溶剂挥发和环氧树脂胶体一定的固化，溶剂有丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯和二甲基酰胺等大量有毒、致癌和可燃性物质，这些溶剂占到总配合料的35％以上，对环境产生了大量的污染。

综上所述，亟需自主研发一种覆铜箔板的无溶剂生产方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法。该方法克服了传统方法中先用溶剂将环氧树脂稀释、然后浸渍玻纤布、之后烘烤成半固化片而产生溶剂挥发造成的环境污染，以及残留在半固化片的溶剂影响覆铜板的性能等技术缺陷，所生产的覆铜板具有介电常数低、剥离强度大、击穿电压高、耐阻焊性好等特点。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、将双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、光引发剂、双氰胺和咪唑按质量比(38～45)∶(45～52)∶(0.8～1.5)∶(9～12)∶(0.5～1)混合均匀，得到胶液；

步骤二、将步骤一中所述胶液均匀辊涂于玻纤布上，得到预浸布；所述胶液的辊涂量为：每平米玻纤布上辊涂150g～210g胶液；

步骤三、利用紫外光固化机对步骤二中所述预浸布进行紫外光预固化处理，得到半固化片；

步骤四、将铜箔铺设在步骤三中所述半固化片上，然后放入热压机中进行热压固化处理，得到环氧玻纤布覆铜板；所述热压固化处理采用四阶段热压固化处理，其中第一阶段热压固化处理的温度为80℃，压力为0.4MPa～0.5MPa，时间为10min，第二阶段热压固化处理的温度为120℃，压力为0.9MPa～1.0MPa，时间为30min，第三阶段热压固化处理的温度为150℃，压力为1.4MPa～1.5MPa，时间为30min，第四阶段热压固化处理的温度为185℃，压力为1.9MPa～2.0MPa，时间为60min。

上述的一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法，其特征在于，步骤一中所述双酚A型环氧树脂为双酚A型环氧树脂E-51。

上述的一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法，其特征在于，步骤一中所述脂环族环氧树脂为脂环族环氧树脂ERL-4221。

上述的一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法，其特征在于，步骤一中所述光引发剂为阳离子型光引发剂Irgacure261。

上述的一种环氧玻纤布覆铜板的生产方法，其特征在于，步骤二中所述辊涂之前，预热所述胶液和玻纤布至温度均为60℃。