[发明专利]电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法及其制品

权利要求书

1.一种电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，其包括如下步骤：

（1）预备材料：预备铝板体；

（2）冷锻：将铝板体放置在冷锻模具上，操作油压机使冷锻模具进行合模动作，以对铝板体进行冷锻，成型出所需形状的铝壳胚体；

（3）内表面加工：将铝壳胚体装夹在CNC钻攻机上，以对铝壳胚体的内表面进行加工；

（4）外表面加工：将铝壳胚体装夹在NC车床上，以对铝壳胚体的外表面进行加工，获得电子产品铝壳制品。

2.根据权利要求1所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，其还包括以下步骤：

（5）表面处理：采用以下方法之一对电子产品铝壳制品的表面进行处理：

第一种：采用铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行清洗；

第二种：对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行化学抛光；

第三种：对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行阳极氧化处理；

第四种：对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行喷砂氧化处理；

第五种：对铝酸脱对电子产品铝壳制品的表面进行烤漆处理。

3.根据权利要求1所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，所述步骤（1）具体包括以下步骤：

（1.1）购置铝板体；

（1.2）根据所需成型的形状对铝板体进行裁切。

4.根据权利要求3所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，所述铝板体的厚度为5mm。

5.根据权利要求3所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，所述油压机的锻压及保压的压力为220～250吨，保压时间为4～6秒。

6.根据权利要求5所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，所述步骤（3）对铝壳胚体的内表面进行加工，以去除边角料、毛边，并获得相应的孔位、槽位、凸台、倒角。

7.根据权利要求6所述的电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法，其特征在于，所述步骤（4）对铝壳胚体的外表面进行加工，以获得相应的光滑的平面、凹面、圆弧曲面。

8.一种实施权利要求1-7之一所述电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法制得的制品。

9.一种实施权利要求1-7之一所述电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法制得的制品，其特征在于，其包括球面壳体，该球面壳体的外表面中心位置设有弧形凹面，该弧形凹面的中部设有安装通口，该球面壳体的外表面为光滑面，内表面上设有凸台，该凸台上设有孔位，该内表面的边缘处有倒角，所述球面壳体的边缘处设有槽位。