[发明专利]具有喷墨过程的方法和其应用

权利要求书

1.一种用于混合多组分系统的各个组分的方法，包括：

借助喷墨方法沉积多组分系统的第一组分；和

借助喷墨方法沉积多组分系统的第二组分；

其中所述第一组分包括树脂，所述第二组分包括固化剂，并且所述多组分系统包括环氧树脂；

其中所述第一组分和/或所述第二组分分别以液滴形状被沉积，并且所沉积的液滴之间的间距至少部分是如此大的，使得所述液滴没有通过液滴的融化而混合。

2.根据权利要求1所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，其中所述第一组分利用双印刷头的第一印刷头来沉积并且所述第二组分利用双印刷头的第二印刷头来沉积。

3.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，其中所述第一组分和所述第二组分同时地沉积。

4.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，其中所述第一组分和所述第二组分被沉积到相同的面上。

5.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，其中所述第一组分和所述第二组分在沉积之后空间相互分离地存在。

6.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，其中所述第一组分被沉积到第一面上，所述第二组分被沉积到第二面上并且第一面和第二面接触，其中第一组分和第二组分至少部分地混合。

7.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，其中所述第一组分和所述第二组分中的至少一个以液滴形状被沉积，并且所沉积的液滴的直径位于1微米至1000微米的范围内。

8.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，其中所述第一和第二组分中的至少一个以具有一定直径的液滴形状被沉积，并且所沉积的液滴之间的最大间距位于所述直径的1％至50％的范围内。

9.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，此外包括：

在-20℃至300℃的范围内的温度下硬化第一组分和第二组分的混合物。

10.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，此外包括：

利用所述多组分系统涂层或封装电子部件或半导体部件。

11.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，此外包括：

利用所述多组分系统涂层半导体晶片。

12.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，此外包括：

利用所述多组分系统粘合两个物体。

13.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，此外包括：

所述第一组分与所述第二组分化学反应成所述多组分系统。

14.根据权利要求1或2所述的用于混合多组分系统的各个组分的方法，其中所述多组分系统包括多组分胶粘剂。

15.一种用于混合多组分系统的各个组分的方法，包括：

借助喷墨方法以液滴形状在第一面上沉积多组分系统的第一组分和多组分系统的第二组分；和

通过将所述第一面与第二面接触来混匀第一组分的液滴和第二组分的液滴；

其中所述第一组分包括树脂，所述第二组分包括固化剂，并且所述多组分系统包括环氧树脂；

其中所述第一组分和/或所述第二组分分别以液滴形状被沉积，并且所沉积的液滴之间的间距至少部分是如此大的，使得所述液滴没有通过液滴的融化而混合。