[发明专利]触摸屏传感器及其制造方法、触摸屏及触摸屏显示装置在审
申请号: | 201510612190.7 | 申请日: | 2015-09-23 |
公开(公告)号: | CN105468190A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 安藤豪;藤木优壮 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 李艳;臧建明 |
地址: | 日本东京港区*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 触摸屏 传感器 及其 制造 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种触摸屏传感器(touchpanelsensor)的制造方法、触摸屏传感器、触摸屏 及触摸屏显示装置。
背景技术
近年来,以手机或便携式信息终端(portableinformationterminal)、汽车导航系统(car navigationsystem)为首,在各种电子设备的操作部中采用触摸屏型输入装置。触摸屏型输入 装置是作为检测指尖或笔尖的接触位置的输入装置贴合在液晶显示装置、有机电致发光 (Electroluminescence,EL)装置等的显示用屏的显示面上而使用。触摸屏型输入装置中,根 据其结构及检测方式的不同,有电阻膜型或静电电容型等各种类型。
另外,以前的触摸屏传感器的制造方法已知专利文献1及专利文献2中记载的方法。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2013-214185号公报
[专利文献2]日本专利特开2013-206315号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
通常触摸屏中,由铟-锡氧化物(IndiumTinoxide,ITO)来形成触控传感器(touchsensor) 用的布线图案。然而,ITO的布线由于电阻过高,因此存在以下缺点:若由ITO来形成引出 用布线等周边布线,则不适于大型画面化等。
因此,为了应对大型化,由金属布线来形成引出用布线,牵引到触摸屏的基板外周(非 显示部分),其中所述引出用布线是用来将搭载有进行位置检测的集成电路(IntegratedCircuit, IC)的挠性印刷基板(FPC)与触控传感器基板连接的布线。但是,在显示部分中形成ITO 电极且在非显示部分中形成金属布线,有工序烦杂且成本变高的倾向。
由于这种原因,像专利文献1所公开那样,正在活跃地进行以下研究:在显示部分与非 显示部分两者中,使用导通性优异的金属来形成布线图案。但是,该方法在显示部分中形成 金属布线图案,因此存在用户(user)用眼辨识金属布线的可见性的问题。
因此,像专利文献2所公开那样,正在尝试将铜布线的表面氧化成氧化铜而使其黑化, 由此改良可见性。但是,本发明人等进行了尝试,结果得知,通过像这样对金属布线进行黑 化处理,虽可改良显示部分的可见性,但会产生传感器基板与FPC的连接部分的导通性劣化 等问题。
本发明所欲解决的问题在于提供一种不易看到金属布线且传感器基板与控制器基板的 导通性优异的触摸屏传感器的制造方法、通过所述制造方法所制造的触摸屏传感器、以及具 备所述触摸屏传感器的触摸屏及触摸屏显示装置。
[解决问题的技术手段]
本发明的所述问题是通过以下的<1>或<11>~<13>所记载的手段来解决。以下与 作为优选实施方式的<2>~<10>一起记载。
<1>一种触摸屏传感器的制造方法,制造与控制器基板连接的触摸屏传感器,并且所 述触摸屏传感器的制造方法的特征在于包括:金属图案形成工序,在基板上形成触控传感器 用布线图案、连接于所述触控传感器用布线图案的引出用布线图案、及连接于所述引出用布 线图案的与控制器基板的连接用图案,且在所述触控传感器用布线图案、所述引出用布线图 案、及所述与控制器基板的连接用图案的与基板为相反面的至少一部分上具备金属面;黑化 工序,在不将所述与控制器基板的连接用图案所具备的金属面黑化的情况下,将所述触控传 感器用布线图案所具备的金属面黑化;以及连接工序,将所述与控制器基板的连接用图案和 控制器基板连接;
<2>根据<1>所记载的触摸屏传感器的制造方法,其中在所述金属图案形成工序之 前包括抗蚀剂层形成工序及抗蚀剂图案形成工序,所述抗蚀剂层形成工序在至少一个面上具 备金属面的基板的所述金属面上形成抗蚀剂层,所述抗蚀剂图案形成工序利用光刻法将所述 抗蚀剂层加工成图案状,使所述金属面的至少一部分露出;并且所述金属图案形成工序为通 过蚀刻将所露出的金属面除去,形成所述触控传感器用布线图案、所述引出用布线图案及所 述与控制器基板的连接用图案的工序,在所述金属图案形成工序之后,包括将图案状的所述 抗蚀剂除去的抗蚀剂除去工序;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510612190.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种触控显示屏及便携式电子产品
- 下一篇:两用鼠标