[发明专利]电镀装置及电镀方法

权利要求书

1.一种电镀装置，其特征在于，具备：

阳极支架，该阳极支架构成为保持阳极；

基板支架，该基板支架构成为与所述阳极支架相对配置，且保持基板；

阳极罩，该阳极罩一体地安装于所述阳极支架，且具有使在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过的第1开口；以及

调整板，该调整板设置于所述阳极罩和所述基板支架之间，且具有使在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过的第2开口，

所述阳极罩具有调节所述第1开口的直径的第1调节机构，

所述调整板具有调节所述第2开口的直径的第2调节机构，

所述调整板配置为与所述阳极罩和所述基板支架分离。

2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，

所述第2调节机构为沿所述第2开口设置的弹性体，

通过在所述弹性体的内部注入流体或从所述弹性体的内部排出所述流体来调节所述第2开口的直径。

3.一种电镀方法，其特征在于，具有如下工序：

将阳极支架配置到电镀槽内的工序，该阳极支架一体地具备阳极罩，该阳极罩具有使在阳极与基板之间流动的电流通过的第1开口；

将保持第1基板的基板支架配置到电镀槽内的工序；

将调整板配置到所述阳极罩与所述基板之间的工序，该调整板具有使在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过的第2开口；

将所述第1开口的直径调节为第1直径来电镀所述第1基板的工序；

将保持第2基板的基板支架配置到电镀槽内的工序；以及

将所述第1开口的直径调节为比所述第1直径小的第2直径来电镀所述第2基板的工序。

4.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于，

所述第1基板及所述第2基板被抗蚀剂局部覆盖，

所述第2基板的抗蚀剂开口率比所述第1基板的抗蚀剂开口率低。

5.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于，

所述第2基板所具有的籽晶层比所述第1基板所具有的籽晶层薄。

6.根据权利要求3所述的电镀方法，其特征在于，

电镀所述第2基板的工序是使用电镀液进行电镀的工序，该电镀液比在电镀所述第1基板的工序中使用的电镀液的电阻低。

7.根据权利要求3至6中任一项所述的电镀方法，其特征在于，

具有调节所述调整板的第2开口的直径的工序。

8.根据权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，

所述调整板具有沿所述第2开口设置的弹性体，

调节所述调整板的第2开口的直径的工序包含在所述弹性体的内部注入流体或从所述弹性体的内部排出所述流体的工序。