[发明专利]微机电振动传感器

权利要求书

1.一种微机电振动传感器，包括：

第一室；

第二室；

在所述第一室与所述第二室之间的半导体隔膜；

被电容性地耦合至所述隔膜的参考电极；以及

封装结构，所述封装结构将所述第一室、所述第二室和所述隔膜 包封并与所述封装结构外的环境声学地隔离。

2.根据权利要求1所述的传感器，包括具有空腔的基底，所述空 腔限定所述第一室。

3.根据权利要求2所述的传感器，其中所述隔膜被锚固至所述基 底并且布置成覆盖所述第一室的一侧。

4.根据权利要求3所述的传感器，其中所述第一室在与所述隔膜 相对的一侧上由所述封装结构界定。

5.根据权利要求2所述的传感器，包括被接合至所述基底并支撑 所述参考电极的支撑结构。

6.根据权利要求5所述的传感器，其中所述支撑结构至少部分地 界定所述第二室。

7.根据权利要求5所述的传感器，其中所述支撑结构包括刚性电 介质板。

8.根据权利要求5所述的传感器，其中所述支撑结构包括半导体 主体。

9.根据权利要求1所述的传感器，其中所述封装结构包括集成电 路封装。

10.根据权利要求1所述的传感器，包括被耦合至所述隔膜的辅 助质量体。

11.一种电子设备，包括：

微机电振动传感器，包括：

第一室；

第二室；

在所述第一室与所述第二室之间的半导体隔膜；

被电容性地耦合至所述隔膜的参考电极；以及

封装结构，所述封装结构将所述第一室、所述第二室和所 述隔膜包封并与所述封装结构外的环境声学地隔离；以及

触摸屏，所述微机电振动传感器被刚性地耦合至所述触摸屏，其 中所述微机电振动传感器被配置成检测所述触摸屏的振动。

12.根据权利要求11所述的设备，包括被耦合至所述微机电传感 器的处理单元。

13.根据权利要求12所述的设备，其中所述处理单元包括：存储 器模块，包含典型触摸事件的模板；和分类引擎，被配置成基于存储 在所述存储器模块中的所述模板将由所述微机电振动传感器检测到 的触摸事件分类。

14.根据权利要求11所述的设备，其中所述封装结构包括所述触 摸屏的一部分。

15.根据权利要求11所述的设备，其中所述设备是平板电脑、便 携式计算机、可穿戴设备和拍摄设备中的至少一种。

16.一种方法，包括：

形成微机电振动传感器，所述微机电振动传感器包括第一室和第 二室、在所述第一室与所述第二室之间的半导体隔膜以及被电容性地 耦合至所述隔膜的参考电极；以及

将触摸屏刚性地耦合至所述微机电振动传感器，其中所述微机电 振动传感器被配置成检测所述触摸屏的振动，

其中所述微机电振动传感器包括封装结构，所述封装结构将所述 第一室、所述第二室和所述隔膜包封并与所述封装结构外的环境声学 地隔离。

17.根据权利要求16所述的方法，其中将所述触摸屏刚性地耦合 至所述微机电振动传感器形成了将所述第一室和所述第二室以及所 述隔膜包封并与所述封装结构外的环境声学地隔离的所述封装结构 的一部分。

18.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述微机电振动传感 器包括形成封装结构，并且形成所述封装结构在将所述触摸屏刚性地 耦合至所述微机电振动传感器之前发生。

19.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述微机电振动传感 器包括将集成电路耦合至所述参考电极和所述隔膜。

20.根据权利要求16所述的方法，其中形成所述微机电振动传感 器包括将辅助质量体耦合至所述隔膜。