[发明专利]高频信号线路及电子设备

权利要求书

1.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；

信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；

第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及

第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，

所述第1接地导体包括：

第1接地导体部及第2接地导体部，该第1接地导体部及第2接地导体部分别设置于所述第2区域、以及与该第2区域一起夹持所述第1区域的第3区域，以及

连接导体部，该连接导体部将所述第1接地导体部与所述第2接地导体部相连接，并且具有比该第1接地导体部及第2接地导体部更窄的线宽，

所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

2.一种高频信号线路，其特征在于，包括：

主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；

信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；

第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；

第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上；以及

浮动导体，该浮动导体在所述第1区域中与所述信号线相对，设有开口，并与所述第1接地导体及所述信号线电连接，

所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

3.如权利要求2所述的高频信号线路，其特征在于，

还包括第3接地导体，该第3接地导体配置于设有该信号线的所述绝缘体层上，使得在所述第1区域中沿着所述信号线，且与所述第2接地导体一起将该信号线夹持，

所述第3接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

4.如权利要求3所述的高频信号线路，其特征在于，

还包括第4接地导体，该第4接地导体设置于所述主体，夹持所述信号线并与所述第1接地导体相对，并且，在所述第1区域中不与该信号线相对。

5.如权利要求4所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第2接地导体及所述第3接地导体与所述第1接地导体及所述第4接地导体电气相连。

6.如权利要求1或2所述的高频信号线路，其特征在于，

所述第1接地导体与所述第2接地导体通过过孔导体电相连。

7.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；以及

收纳在所述壳体中的高频信号线路，

所述高频信号线路包括：

主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；

信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；

第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及

第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，

所述第1接地导体包括：

第1接地导体部及第2接地导体部，该第1接地导体部及第2接地导体部分别设置于所述第2区域、以及与该第2区域一起夹持所述第1区域的第3区域，以及

连接导体部，该连接导体部将所述第1接地导体部与所述第2接地导体部相连接，并且具有比该第1接地导体部及第2接地导体部更窄的线宽，

所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；以及

收纳在所述壳体中的高频信号线路，

所述高频信号线路包括：

主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；

信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；

第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；

第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上；以及

浮动导体，该浮动导体在所述第1区域中与所述信号线相对，设有开口，并与所述第1接地导体及所述信号线电连接，

所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。