[发明专利]一种树脂基导热覆铜板的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子材料领域，尤其涉及一种树脂基导热覆铜板的制备方法。

背景技术

现今，导热覆铜板在LED照明、LED电视、电源基板、汽车组件、变频模块等领域的应用正逐渐攀升。导热覆铜板是在保留电绝缘性的同时上提高其导热能力，通常导热覆铜板可分为导热金属基覆铜板和树脂基导热覆铜板两大类。其中树脂基导热覆铜板中以导热CEM-3树脂基覆铜板的使用最多。导热CEM-3树脂基覆铜板，具有较高的强度、良好的绝缘性能以及优良的加工性，同时其导热率较比普通CEM-3树脂基覆铜板更高。然而，随着LED照明等领域的使用功率越来越大，以及变频模块的应用越来越广，对树脂基导热覆铜板的导热性能提出了更高的要求，如此不仅可进一步提高产品的散热能力，减少产品老化，同时也起到节能和延长产品的使用寿命的作用。

发明内容

要解决的技术问题是：为了解决上述问题的至少一种，提供了一种树脂基导热覆铜板的制备方法。

技术方案：为了解决上述问题，本发明提供了一种树脂基导热覆铜板的制备方法，该制备方法的步骤如下：

（1）胶液的配制：按照一定重量份数称取各原料：异氰酸酯型环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、2-乙基-4-甲基咪唑、双氰胺、金刚石粉、金红石粉、氢氧化锂、甲苯磷酸二苯酯、蒙脱土、蛭石、三氧化二锑、烯基丁二酸铜、二苯甲酮、二氧化硅、二甲基二氯硅烷和溶剂；将原料中的金刚石粉、金红石粉、蒙脱土、蛭石、三氧化二锑和二氧化硅投入球磨机中，球磨3~10h后过250目筛，然后与剩下的原料进行混合搅拌均匀，备用；

（2）树脂涂布：将玻纤布浸入步骤（1）中所制备的胶液中，然后干燥成半固化片；

（3）叠配：将步骤（2）中得到的半固化片进行相互叠配至一定预定厚度；

（4）压制：将步骤（3）中经叠配后的半固化片与铜箔进行叠合，然和置于真空热压机中，压制成所需覆铜板。

进一步的，所述步骤（1）中各原料按照重量份数为：异氰酸酯型环氧树脂45~70份、邻甲基酚醛型环氧树脂50~80份、2-乙基-4-甲基咪唑1~4份、双氰胺35~60份、金刚石粉2~12份、金红石粉1~8份、氢氧化锂2~6份、甲苯磷酸二苯酯4~15份、蒙脱土2~10份、蛭石1~7份、三氧化二锑2~9份、烯基丁二酸铜1~6份、二苯甲酮1~5份、二氧化硅2~6份、二甲基二氯硅烷2~8份和溶剂20~40份。

进一步的，所述步骤（1）中各原料按照重量份数为：异氰酸酯型环氧树脂45~60份、邻甲基酚醛型环氧树脂65~80份、2-乙基-4-甲基咪唑2~4份、双氰胺40~60份、金刚石粉4~12份、金红石粉3~8份、氢氧化锂4~6份、甲苯磷酸二苯酯6~15份、蒙脱土5~10份、蛭石3~7份、三氧化二锑2~7份、烯基丁二酸铜1~5份、二苯甲酮1~4份、二氧化硅2~5份、二甲基二氯硅烷2~6份和溶剂20~35份。

更进一步的，所述步骤（1）中各原料按照重量份数为：异氰酸酯型环氧树脂54份、邻甲基酚醛型环氧树脂70份、2-乙基-4-甲基咪唑3份、双氰胺52份、金刚石粉8份、金红石粉6份、氢氧化锂5份、甲苯磷酸二苯酯12份、蒙脱土7份、蛭石5份、三氧化二锑4份、烯基丁二酸铜2份、二苯甲酮3份、二氧化硅4份、二甲基二氯硅烷3份和溶剂28份。

进一步的，所述溶剂为丙酮、丙二醇、乙二醇甲醚和二甲苯中的至少一种。

进一步的，所述步骤（3）中所述半固化片进行相互叠配的预定厚度为20~120um。

进一步的，所述步骤（4）中所述真空热压机中的条件为：210℃的压制温度，35MPa的压制压力。

本发明具有以下有益效果：本发明所制备的覆铜板的导热率为1.5~2.1 W/（m•k），显著高于市售的环氧树脂覆铜板，说明本发明所制备的覆铜板具有良好的导热性，此外，测试结果显示本发明所制备的耐热冲击性更佳。

具体实施方式

为了进一步理解本发明，下面结合实施例对发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。

实施例1

一种树脂基导热覆铜板的制备方法，其特征在于该制备方法的步骤如下：