[发明专利]一种非接触芯片测试系统及方法

权利要求书

1.一种非接触芯片测试系统，包括自动传送单元、线圈单元、测试单元和终端处理单元，其特征在于，

自动传送单元（10），包括非接触芯片（11）和板卡探针（触点）（12），用于传送待测非接触芯片（11）至测试区并使非接触芯片(11)与板卡探针（触点）（12）连接，通过板卡探针（触点）（12）及屏蔽线（23）将非接触芯片（11）信号传送至线圈单元（20），同时传送信号到终端处理终端（42）；

线圈单元（20），包括线圈面板端固定点（21）、非接触芯片线圈（22）和屏蔽线（23），用于发送来自非接触芯片（11）的信号并接收来自非接触读卡器（32）的信号；

测试单元（30），包括读卡器面板固定点（31）、非接读卡器（32）和数据线（33），用于接收来自于数据处理终端（42）的测试指令并通过数据线（33）传送至非接读卡器（32），同时非接读卡器（32）发送射频信号并耦合至非接触芯片线圈（22）；

终端处理单元（40），包括数据线（41和43）和数据处理终端（42），用于发送非接触指令并通过数据线（41）传送至非接读卡器（32），同时接收反馈的信号，并判断待测非接触芯片（11）测试通过或者失败，并对被测非接触芯片（11）进行标记并处理相关数据。

2.如权利要求1所述的一种非接触芯片测试系统，其中，自动传送单元（10）通过数据线（43）与数据处理终端（42）连接。

3.如权利要求1所述的一种非接触芯片测试系统，其中，非接触芯片（11）的非接端口连接到线圈单元（20）的板卡探针（触点）（12）。

4.如权利要求1所述的一种非接触芯片测试系统，其中，非接触芯片线圈（22）通过线圈面板端固定点（21）固定在一起，屏蔽线（23）一端连接板卡探针（触点）（12），另一端连接到非接触芯片线圈（22）。

5.如权利要求1所述的一种非接触芯片测试系统，其中，非接读卡器（32）通过读卡器面板固定点（31）固定，通过数据线（33）连接数据处理终端（42）。

6.如权利要求1所述的一种非接触芯片测试系统，其中，数据处理终端（42）通过数据线（43）和自动传送单元（10）连接。

7.一种非接触芯片测试方法，其特征在于，该方法的具体步骤如下：

数据处理终端（42）通过数据线（43）发送传送指令给自动传送单元（10）；

自动传送单元（10）将待测非接触芯片（11）信号传送至线圈单元（20）；

同时，自动传送单元（10）把传送完成的信号通过数据线（43）传送到数据处理终端（42）；

数据处理终端（42）接收到信号后，发送非接触测试指令并通过数据线（33）传送至非接读卡器（32）；

非接读卡器（32）通过自身的天线发送射频信号并耦合至非接触芯片线圈（22）；

非接触芯片线圈（22）通过屏蔽线（23）和板卡探针（触点）（12）将信号传送至非接触芯片（11），实现对非接触芯片的操作；

非接触芯片（11）根据得到的信号进行处理后，将反馈的信号原路反馈至数据处理终端（42）；

数据处理终端（42）根据反馈的信号判断待测非接触芯片（11）测试通过或者失败，并对被测非接触芯片（11）进行标记或者处理，同时把测试下一颗待测非接触芯片（11）的指令通过数据线（43）发送至自动传送单元（10），进行下一颗非接触芯片（11）的重复测试。