[发明专利]一种电磁屏蔽罩及电子设备在审
| 申请号： | 201510616652.2 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105188329A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 孙永升;孔凡朋;陈乃阔 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 250100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 屏蔽 电子设备 | ||
1.一种电磁屏蔽罩，包括顶板和侧面板，其特征在于，
所述顶板上设置有通孔；
所述电磁屏蔽罩还包括：均温板，
所述均温板设置在所述顶板上的通孔中。
2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽罩，其特征在于，
所述均温板与所述顶板贴合连接，以使所述均温板和所述顶板之间不留缝隙。
3.一种电子设备，其特征在于，包括：上述权利要求1至2中任一所述的电磁屏蔽罩、印制电路板PCB及设置在所述PCB上的目标电子元件；
所述电磁屏蔽罩与所述PCB相连，以使所述目标电子元件位于所述电磁屏蔽罩以及所述PCB板构成的密闭空间内。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
所述电磁屏蔽罩的侧面板与所述PCB相接触，以使所述目标电子元件位于所述电磁屏蔽罩以及所述PCB构成的密闭空间内；
所述电磁屏蔽罩的均温板的受热面与所述目标电子元件相接触；
还包括：散热板，
所述散热板与所述电磁屏蔽罩的均温板的散热面相接触。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，
所述散热板的受热面积不小于所述均温板的散热面面积；
所述电磁屏蔽罩的均温板的散热面完全贴合在所述散热板的受热面上。
6.根据权利要求4-5中任一所述的电子设备，其特征在于，
所述散热板包括：冷轧钢板。
7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，还包括：
导热材料，用于连接所述目标电子元件和所述均温板，以及，用于连接所述均温板和所述散热板。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
所述导热材料包括：导热硅脂。
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