[发明专利]模块化打印头子组件

权利要求书

1.一种打印头，其包括：

驱动器模块，所述驱动器模块包括：

承载板；

布置在所述承载板上的第一粘合层；

布置在所述第一粘合层上的隔膜板；

布置在所述隔膜板上的压电层；

布置在所述压电层上的第二粘合层，其中所述第二粘合层具有沿着所述压电层的长度通过其中形成的多个孔，所述孔直接在所述压电层上；以及

布置在所述第二粘合层上的覆晶薄膜。

2.根据权利要求1所述的打印头，其中所述驱动器模块配置成从所述打印头去除，而第二驱动器模块保留在所述打印头中。

3.根据权利要求1所述的打印头，其中所述压电层包括锆钛酸铅并且具有20μm到100μm的厚度。

4.根据权利要求1所述的打印头，其中所述压电层包括一个或多个平行纵向阵列。

5.根据权利要求4所述的打印头，其还包括布置在所述隔膜板和所述第一粘合层之间的间隔层，其中所述间隔层包括聚酰亚胺并且具有20μm到100μm的厚度。

6.根据权利要求5所述的打印头，其中所述间隔层的一部分布置在所述压电层的两个或更多个平行纵向阵列之间。

7.根据权利要求1所述的打印头，其中所述第二粘合层具有20μm到80μm的厚度，并且其中所述第二粘合层具有通过其中形成的多个孔，所述孔与喷射器堆中的孔大致对准。

8.根据权利要求1所述的打印头，其还包括至少部分地布置在通过所述第二粘合层形成的孔内的导电环氧树脂。

9.一种打印头，其包括：

并排定位的两个或更多个驱动器模块，每个驱动器模块包括：

承载板；

布置在所述承载板上的第一粘合层；

布置在所述第一粘合层上的隔膜板，其中所述隔膜板包括钢并且具有10μm到50μm的厚度，其中所述第一粘合层包括配置成当暴露于大于或等于170℃温度时释放所述承载板、隔膜板或这两者的双面胶带；

布置在所述隔膜板上的压电层，其中所述压电层包括锆钛酸铅并且具有20μm到100μm的厚度，并且其中所述压电层包括两个或更多个平行纵向阵列；

布置在所述压电层上的第二粘合层，其中所述第二粘合层具有20μm到80μm的厚度，并且其中所述第二粘合层具有沿着所述压电层的长度通过其中形成的多个孔，所述孔直接在所述压电层上；

至少部分地布置在通过所述第二粘合层形成的孔内的导电环氧树脂；

间隔层，所述间隔层至少部分地围绕所述压电层并且在所述隔膜板和所述第二粘合层之间布置，其中所述间隔层包括聚酰亚胺并且具有20μm到100μm的厚度，并且其中所述间隔层的一部分布置在所述压电层的所述两个或更多个平行纵向阵列之间；以及

布置在所述第二粘合层上的覆晶薄膜。

10.根据权利要求9所述的打印头，其中两个或更多个驱动器模块中的第一个配置成从所述打印头去除，而两个或更多个驱动器模块中的第二个保留在所述打印头中。