[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，具备：

引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；

半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；

导电部，其对引线框架的引线部和半导体元件进行电连接；以及

密封树脂部，其对引线框架、半导体元件以及导电部进行密封，

密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域，

中央区域的厚度大于周缘区域的厚度，

各引线部分别具有从密封树脂部的背面向外侧露出的外部端子，

俯视观察下，多个引线部的外部端子配置于至少一个圆周上，

外部端子整体是宽度随着接近所述圆周的中心而变窄的形状。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

各引线部具有从裸片焊盘向外侧放射状地延伸的带形状，并且分别具有向外侧露出的外部端子，俯视观察下，多个引线部的外部端子配置于至少一个圆周上。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，

各引线部具有两个外部端子，一个外部端子由设置于各引线部的表面侧的上部端子构成，另一个外部端子由设置于各引线部的背面侧的下部端子构成。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，

在各引线部的内部端子与下部端子之间形成台阶部。

5.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，

在至少一个引线部的上部端子设置有焊锡球。

6.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，

在至少一个引线部的上部端子搭载有散热片。

7.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，

在至少一个引线部的上部端子搭载有电子部件。

8.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

在密封树脂部的周缘区域，各引线部向表面侧露出。

9.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

密封树脂部的中央区域由截顶圆锥状、圆柱状、多边柱状、截顶多边锥状或者圆顶状的形状形成。

10.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

裸片焊盘从表面侧观察呈圆形状。

11.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

裸片焊盘从背面侧观察呈圆形状。

12.根据权利要求10所述的半导体器件，其特征在于，

裸片焊盘的表面形状和背面形状相互不同。

13.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

在裸片焊盘连结有具有外部端子的悬架引线。

14.根据权利要求13所述的半导体器件，其特征在于，

在悬架引线的表面和背面分别形成供密封树脂部进入的凹部，俯视观察下，悬架引线的表面的凹部和背面的凹部的配置位置不同。

15.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

裸片焊盘的背面向密封树脂部的外侧露出。

16.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

裸片焊盘的背面不向密封树脂部的外侧露出。

17.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

裸片焊盘的表面相比于各引线部的表面位于背面侧。