[发明专利]光模块的装配方法及光模块

说明书

技术领域

本发明涉及光纤通信器件结构技术，尤其涉及一种光模块的装配方法及光模块。

背景技术

光模块是光纤通信中非常重要的光信号接口器件，图1为现有技术中的一种光模块的结构示意图，图2为现有技术中的另一种光模块的结构示意图。如图1和图2所示，光模块主要包括电路板1、设置于电路板上的光接收器件/光发送器件、以及罩设在光接收器件/光发送器件上的透镜组件3，透镜组件3与光纤4连接，使得光发送器件发出的光线经透镜组件3反射后射入光纤4中，或从光纤4射出的光线经透镜组件3反射后被光接收器件接收。其中，图1示出的是光发送器件，具体为激光器2，图2示出的是光接收器件，具体为探测器8。

光模块通常包括单模结构和多模结构两种形式，对于单模结构的光模块，由于其光纤孔径较细，通常仅有9μm，因此对光线传播路径的精度要求较为严格。应用在光模块上最常用的一种封装方式是直接将激光器、探测器安装在电路板上，然后将透镜组件罩设在激光器和探测器的上方，并通过胶水将透镜组件固定在电路板上。由于胶水的初始状态为液体，涂覆在透镜组件与电路板之间，胶水表面的张力会对透镜组件施加一定的作用力，使得在胶水凝固之后透镜组件的实际安装位置与预设的安装位置之间会存在一定的偏移量，在5μm左右。对于单模机构的光模块而言，这个偏移量会导致光线实际的传播路径严重偏离设定路径，以致于光线不能射入光纤中，降低了光模块的精度。

发明内容

本发明提供一种光模块的装配方法及光模块，用于提高光模块的装配精度。

本发明实施例提供一种光模块的装配方法，包括：

在透镜组件的侧面形成第一金属层；

在电路板的表面上形成第二金属层，所述第二金属层用于与第一金属层接触；

采用喷锡技术在所述第一金属层和第二金属层之间形成锡颗粒，以将第一金属层和第二金属层热熔并固定连接。

本发明又一实施例提供一种光模块，包括：电路板和透镜组件，所述透镜组件的底面与电路板接触；所述透镜组件的侧面设有第一金属层，所述电路板的表面上设有第二金属层，所述第一金属层的下边缘与第二金属层接触，所述第一金属层和第二金属层之间设有用于将第一金属层和第二金属层热熔并固定连接在一起的锡颗粒。

本发明实施例提供的技术方案，通过在透镜组件的侧面形成第一金属层，在电路板上形成用于与第一金属层接触的第二金属层，然后采用喷锡技术在第一金属层和第二金属层之间喷射温度较高的锡颗粒，将第一金属层和第二金属层热熔并固定连接在一起，实现了透镜组件和电路板的固定连接。由于喷锡技术喷射出的锡颗粒的直径较小，锡颗粒在喷射的过程中所具备的动量非常小，因此对透镜组件的冲击力也非常小，使得透镜组件不会发生大幅度的位移，也就提高了透镜组件的装配精度，进而提高了光模块整体的装配精度。

而且，即使透镜组件向一侧发生了大幅度位移，后续可以通过喷锡技术再次调整透镜组件的位置使其回到设定的位置处，相当于对第一次形成的次品进行补救，也提高了整体的成品率，减少原材料的浪费。

附图说明

图1为现有技术中的一种光模块的结构示意图；

图2为现有技术中的另一种光模块的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的光模块装配方法的流程图；

图4为本发明实施例提供的光模块中透镜组件侧面形成有第一金属层的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的光模块中电路板的表面形成有第二金属层的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的光模块中透镜组件与电路板耦合后的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的光模块中透镜组件与电路板耦合后的立体图；

图8为本发明实施例提供的光模块装配方法中，向第一金属层和第二金属层之间喷锡的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的光模块中第一金属层和第二金属层之间通过锡颗粒连接的结构示意图。

附图标记：

1-电路板； 2-激光器； 3-透镜组件；

4-光纤； 11-第二金属层；31-第一金属层；

32-空腔区；33-光学区；34-光学器件；

35-光纤连接区；5-激光光束； 6-喷锡枪；

7-锡颗粒； 8-探测器。

具体实施方式

实施例一