[发明专利]一种阵列基板

说明书

本发明提供一种阵列基板，包括显示区和非显示区，在显示区周围设有用于涂布框胶的框胶区和上下共通电极导通区，所述的框胶区域和上下共通电极导通区重叠；在对应上下共通电极导通区的阵列基板依次具有玻璃基板、共通电极、绝缘层、导电电极以及连接共通电极和导电电极的接触孔；并去除掉所述框胶区与上下共通电极导通区的重叠区域所对应的阵列基板上的共通电极。通过对阵列基板上的上下共通电极导通区的部分共通电极的去除，有效的提升紫外线的光通量，解决了紫外光照射量不足，框胶硬化不充分时，在上下共通电极导通区附近的显示区出现画面显示不良的问题。

技术领域

本发明涉及液晶面板领域，特别涉及一种阵列基版。

背景技术

随着液晶显示技术的不断发展，窄边框液晶显示器已成为液晶屏领域的一大趋势。如图1所示，对于液晶面板100，其边框尺寸指的是显示区AA区距离玻璃边的距离。在显示区边界与玻璃边之间存在用于粘结彩膜基板20与阵列基板20的框胶区101，用于涂布框胶。框胶首先涂布在一侧基板上，阵列基板或彩膜基板上。将彩膜基板对立与阵列基板贴合，使用紫外光对框胶预固化，再将贴合后的玻璃基板移动至烘烤炉中，对框胶进行本固化。在对框胶使用紫外光预固化时，分为两种固化方式。一种是在彩膜侧照射紫外光，此时需要在显示区外侧框胶涂布区域留有黑色矩阵的空白，目的是让紫外光能够照射到封框胶材料上。另外一种方式，是在阵列侧照射紫外光，此时需要在框胶通过的区域留有金属空白或者金属镂空，目的与彩膜侧一致。但是使用阵列侧照射紫外光预固化封框胶的方式，其边框比使用彩膜基板侧照射紫外光预固化的边框更窄。主要原因是在彩膜基板侧设置封框胶黑色矩阵开口时，开口距离显示区需要一定的安全距离，以防止此开口区漏光。而使用阵列基板预固化封框胶的方式，不存在通过封框胶漏光的情况，所以其距离显示区可以设置得更近。

液晶模式一般分为TN模式、VA模式、和IPS模式，TN模式和VA模式液晶面板都具有彩膜侧共通电极。而共通电极的电信号是通过阵列侧的周边的上下共通电极导通区的导电层，导通封框胶中的金球，然后与彩膜侧共通电极连接。如图2-图3所示，位于彩膜基板20依次有玻璃基板21、遮光层22和导电层23(共通电极)；阵列基板10包括显示区AA和非显示区，非显示区即为显示区边界到基板边缘的区域。在显示区AA周围设有用于涂布封框胶的框胶区域101和上下共通电极导通区102，框胶区域101和上下共通电极导通区102重叠。阵列基板10上依次有玻璃基板11、共通电极12、绝缘层13和导电层14；位于导电层23和14之间的框胶40中的金球粒子41将导电层23和14导通，在通过上下共通电极导通区102的共通电极的接触孔15将导电层14和共通电极12相电性连接，即将彩膜基板的共通电极23和阵列基板的共通电极12相电性连接。在阵列基板10的边缘拼接有G-COF、S-COF以及与S-COF相连接的PCB板用于驱动液晶面板。

由于使用阵列侧照射紫外光预固化封框胶，所以框胶区域下方阵列基板上的共通电极11需要设置成网状镂空图形，由此可以让紫外光照射到框胶。一般用开口率来定义共通电极金属镂空规格，开口率是指空白区域占共通电极金属单元的比例。开口率与框胶性能有关，一般要求开口率大于等于50％，才能保证框胶完全硬化。

当假设用100量的紫外光照射框胶区域时，不考虑玻璃，绝缘层等光吸收，因共通电极金属开口率为50％，在上下共通电极导通区102的区域大致会有50量的光到达导电层12，又因导电层通常为ITO层，ITO对于紫外光的透过率低于15％，最终到达框胶的紫外光只有7.5的量。当照射量不足，或者窄边框化时，框胶中离子型物质容易析出液晶，出现接触孔区域的画面mura，所以硬化不充分时很容易在上下共通电极导通区102附近的显示区出现画面显示不良。

发明内容

为了解决现有技术的问题，本发明提供一种阵列基板，包括显示区和非显示区，在显示区周围设有用于涂布框胶的框胶区和上下共通电极导通区，所述的框胶区域和上下共通电极导通区重叠；在对应上下共通电极导通区的阵列基板依次具有玻璃基板、共通电极、绝缘层、导电电极以及连接共通电极和导电电极的接触孔；并去除掉所述框胶区与上下共通电极导通区的重叠区域所对应的阵列基板上的共通电极。