[发明专利]一种低剖面超宽频双极化高频振子单元

说明书

技术领域

本发明涉及天线技术领域，更具体地说，是涉及一种低剖面超宽频双极化高频振子单元。

背景技术

随着移动通信技术的迅速发展，基站上的天面资源的紧张，基站天线不仅要求具有良好的宽频高辐射性能，同时也需要天线的小型化。振子单元是移动通信基站系统天线中一个重要的部件，其好坏直接影响天线的整体性能，其尺寸同样影响天线的整体尺寸。现有技术中振子单元高度一般采用大于或等于四分之一中心工作波长，这样有利于振子匹配和巴伦平衡，但却存在如下问题：由于振子本身的高度限制，无法降低天线的厚度很难实现天线小型化；振子本身交叉极化差的问题，需要在振子旁边增加边界来实现好的交叉极化，增加了成本。

发明内容

有鉴于此，有必要针对上述问题，提供一种低剖面超宽频双极化高频振子单元，有效增加天线带宽，，简化了宽频双极化天线高频单元的边界，降低天线的厚度，结构简单，制造容易，适合批量生产，且具有外形尺寸小，造价低的优点。

一种低剖面超宽频双极化高频振子单元，包括振子以及分别与振子两端连接的基座板、盖片；

所述振子包括两片振子片，所述两片振子片正交插接形成具有四瓣的振子；

所述盖片包括四个辐射臂，所述四个辐射臂两两正交形成两对正交的对称辐射组合，且每一个辐射臂上设有一个通孔，所述振子通过通孔连接盖片；

所述高频振子单元工作于1695～2690MHz频段范围，所述盖片与基座板的距离小于0.2倍中心工作波长。

作为优选的，所述两片振子片两端设有凸台，基座板上对应设有凹槽，所述振子片底部通过凸台与基座板上的凹槽的匹配连接，顶部凸台穿过盖片上的通孔与盖片插接。

作为优选的，所述凹槽与对应的振子片底部的凸台为连续或多段不连续结构。

作为优选的，所述振子片由印刷电路板制成，包括巴伦和匹配电路。

作为优选的，所述盖片采用印刷电路板、铝板或铝合金制成。

作为优选的，所述振子片的叶片一面覆有巴伦，另一面覆有巴伦的延长线和匹配电路。

作为优选的，所述两片振子片的中央部分别设有相互对应的开槽，一个振子片上的开槽的开口朝下，另一个振子片上的开槽的开口朝上，两片振子片开槽相对应，实现两块振子片的相互插接。

作为优选的，所述基座板上还设有将整个振子单元固定到天线的底板上的若干安装孔，基座板与底板邻近的面覆有铜箔，铜箔上边覆盖一层绿油。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：有效增加天线带宽，简化了宽频双极化天线高频单元的边界，降低天线的厚度，结构简单，制造容易，适合批量生产，且具有外形尺寸小，造价低的优点。

附图说明

图1为本发明的振子单元整体结构示意图；

图2为本发明的振子单元的爆炸结构示意图；

图3为本发明的振子单元安装在天线底板上的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明所述的一种低剖面超宽频双极化高频振子单元作进一步说明。

以下是本发明所述的一种低剖面超宽频双极化高频振子单元的最佳实例，并不因此限定本发明的保护范围。

图1和图2示出了一种低剖面超宽频双极化高频天线振子单元的结构示意图，其中图1为整体示意图，图2为图1的爆炸结构图，其包括振子2、以及分别与振子2两端连接的基座板3、盖片1，所述高频振子单元工作于1695～2690MHz频段范围，中心工作波长是指此频段范围内的中心波长，振子2高度小于0.2倍中心工作波长，即盖片1与基座板3的距离小于0.2倍中心工作波长。所述振子2包括两片正交插接的振子片，两块振子片的叶片中央分别设置相互对应的开槽，在本实施例中靠近盖片的振子片上的开槽的开口朝下，靠近基座板的振子片上的开槽的开口朝上，以和上一块振子片的开槽相对应，实现两块振子片的相互插接，并形成具有四瓣叶片的振子2。实际应用中，两块振子片之间也可以采用其他方式实现相互插接即可。

在本实施中，所述两块振子片的顶部设有第一凸台23、底部设有第二凸台21，两块振子片的叶片的一面覆盖有巴伦，另一面覆有巴伦的延长线和匹配电路。