[发明专利]复合导热结构和移动设备

权利要求书

1.一种复合导热结构，其特征在于，包括：

导热片，与移动设备中的芯片规格相配合；

导热脂，涂抹于所述导热片的一侧端面，且当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时，所述导热脂位于所述导热片与所述芯片之间；

其中，所述导热片包括本体，所述本体的所述一侧端面的边沿向前凸起，且凸起结构的内壁与所述一侧端面的表面形成凹槽；其中，所述导热脂被置于所述凹槽中；

所述复合导热结构还包括盖板，所述盖板位于所述导热脂的顶面，并将所述导热脂封闭于所述导热片形成的所述凹槽内。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述导热脂的顶面不低于所述凸起的顶面。

3.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，还包括：

盖板，所述盖板在所述复合导热结构未安装于所述移动设备中的情况下位于所述导热脂的顶面，将所述导热脂封闭于所述凹槽内。

4.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述导热片采用包含陶瓷颗粒的导热橡胶制成。

5.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时，所述导热片的另一侧端面与所述移动设备的金属壳体接触。

6.一种移动设备，其特征在于，包括：如权利要求1-5中任一项所述的复合导热结构。