[发明专利]用于半导体器件的铝合金引线框以及相对应的制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

裸片，包括半导体材料；

引线框，包括支撑所述裸片的支撑板和电耦合到所述裸片的引 线，其中所述引线框为铝合金，所述铝合金包括百分比在1％和1.5％ 之间的硅；以及

封装件，包括对所述裸片进行密封的密封材料，其中部分的所述 引线从所述封装件中伸出。

2.根据权利要求1所述的器件，包括：在所述封装件内的至少 一个电键合接线，被直接耦合到所述引线的至少一个引线的第一端并 且第二端耦合到所述裸片的接触焊垫。

3.根据权利要求1所述的器件，其中：

从所述封装件中伸出的所述部分的引线被配置为直接与另一器 件或板的接触焊垫耦合。

4.根据权利要求1所述的器件，其中所述裸片被直接耦合到所 述引线框的支撑板的表面。

5.根据权利要求1所述的器件，其中所述裸片通过粘合剂被耦 合到所述引线框的支撑板的表面。

6.根据权利要求1所述的器件，其中所述铝合金进一步包括百 分比在0.25％和0.6％之间的镁。

7.根据权利要求1所述的器件，其中所述半导体器件为功率器 件。

8.一种用于制造半导体器件的方法，包括：

将半导体裸片耦合到引线框的支撑板，所述引线框包括铝合金， 所述铝合金包括百分比在1％和1.5％之间的硅，所述引线框包括引线； 以及

形成包括用于密封所述裸片的密封材料的封装件，其中部分的所 述引线从所述封装件中伸出。

9.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

将键合接线的第一端直接电耦合到所述引线的第一端；以及

将键合接线的第二端电耦合到所述裸片的接触焊垫。

10.根据权利要求8所述的方法，进一步包括将从所述封装件伸 出的部分直接耦合到另一器件或板的接触焊垫。

11.根据权利要求8所述的方法，其中将所述裸片耦合到所述支 撑板包括将所述裸片的背表面焊接到所述支撑板的上表面。

12.根据权利要求9所述的方法，进一步包括在将所述裸片耦合 到所述支撑板之前，清洁所述引线框。

13.根据权利要求8所述的方法，其中所述铝合金进一步包括百 分比在0.25％到0.6％之间的镁。

14.根据权利要求8所述的方法，其中所述半导体器件为功率器 件。

15.一种封装体，包括：

包括裸片焊垫和引线的引线框，所述引线框为铝合金，所述铝合 金包含在1％到1.5％之间的硅；

半导体裸片，被耦合到所述裸片焊垫的表面；

导电接线，将所述半导体裸片的键合焊垫电耦合到所述引线的第 一部分；以及

封装件，将所述裸片和所述导电接线进行密封，所述引线的第二 部分从所述封装件中延伸出。

16.根据权利要求15所述的封装体，其中所述铝合金的剩余部 分为铝。

17.根据权利要求15所述的封装体，其中所述铝合金包含百分 比在0.25％到0.6％之间的镁。

18.根据权利要求15所述的封装体，其中所述引线为第一引线， 所述封装体进一步包括第二引线，所述第二引线具有在所述封装件中 的第一部分以及从所述裸片焊垫延伸出的第二部分。

19.根据权利要求15所述的封装体，其中所述引线的第二部分 被配置为直接耦合到另一器件或衬底的接触焊垫。

20.根据权利要求15所述的封装体，其中所述封装体为功率器 件。