[发明专利]一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷方法

权利要求书

1.一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法,其特征在于选取一定孔隙率和孔径范围的多孔陶瓷薄片，将该多孔陶瓷薄片与钎料一起放置于两个陶瓷焊件中间，在钎焊加热过程中，钎料融化进入多孔陶瓷薄片的小孔中，并与两端陶瓷焊件界面反应形成接头，实现陶瓷连接。

2.根据权利要求1所述的一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法,其特征在于包括如下步骤：

1）选取孔径5-20μm，孔隙率15%-30%的多孔陶瓷，通过切割机将其加工成0.5-1.5mm的多孔陶瓷薄片；

2）在步骤1）的多孔陶瓷薄片两侧放上钎料，并将其固定；

3）按照陶瓷、步骤2）的多孔陶瓷薄片、陶瓷的顺序将上述材料放入钎焊炉，加热焊接，加热过程中，钎料融化进入中间层多孔陶瓷薄片的小孔里，并与两端的陶瓷焊件界面反应形成接头，再缓慢降温取出。

3.根据权利要求1所述的一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法,其特征在于所述的多孔陶瓷薄片孔径5-20μm，孔隙率15%-30%，薄片厚度为0.5-1.5mm。

4.根据权利要求1所述的一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法,其特征在于所述的多孔陶瓷薄片、钎料以及两端陶瓷焊件通过502胶水粘接。

5.根据权利要求1所述的一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法,其特征在于多孔陶瓷薄片放入钎焊炉前先进行一定时间的预热保温。

6.根据权利要求1所述的一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法,其特征在于焊钎后降温1.5-2.5小时，温度至300℃后随炉冷却。