[发明专利]一种基于双层弯曲热执行器的可调太赫兹波导滤波器

权利要求书

1.一种基于双层弯曲热执行器的可调太赫兹波导滤波器，其特征在于：包括E面纵向膜片(1)、双层弯曲热执行器(2)和矩形波导(3)，所述E面纵向膜片(1)水平安装在矩形波导(3)内腔的中部；双层弯曲热执行器(2)水平安装在矩形波导(3)内腔的底部，位于E面纵向膜片(1)下方；

所述E面纵向膜片(1)包括介质基片(109)和设于介质基片(109)上的多个耦合结构，两两相邻的耦合结构之间开设有谐振腔；

所述双层弯曲热执行器(2)包括硅衬底(206)和设于硅衬底(206)上的中间方盘，中间方盘的两侧都设有驱动梁(204)，中间方盘上开设有释放孔(205)，所述中间方盘的数量与谐振腔相同，且一一对应，每个中间方盘的大小与其对应的谐振腔大小相同；

所述E面纵向膜片(1)的四个角上开设有金属通孔(108)。

2.根据权利要求1所述的可调太赫兹波导滤波器，其特征在于：所述耦合结构的数量比滤波阶数数量多一，谐振腔的数量与滤波阶数数量相同。

3.根据权利要求1所述的可调太赫兹波导滤波器，其特征在于：所述谐振腔的数量为奇数时，以中间谐振腔相对称的两个谐振腔宽度相等，中间谐振腔的宽度最大，向外两侧的谐振腔宽度依次减小；以中间谐振腔相对称的两个耦合结构宽度相等，由中间谐振腔与相邻谐振腔形成的两个耦合结构宽度相等且最大，由中间谐振腔为中心向外两侧形成的耦合结构宽度依次减小。

4.根据权利要求1所述的可调太赫兹波导滤波器，其特征在于：所述谐振腔数量为偶数时，以中间耦合结构相对称的两个谐振腔宽度相等，由中间耦合结构与相邻耦合结构形成的两个谐振腔宽度相等且最大，由中间耦合结构为中心向外两侧的谐振腔宽度依次减小；以中间耦合结构相对称的两个耦合结构宽度相等，中间的耦合结构宽度最大，向外两侧的耦合结构宽度依次减小。

5.根据权利要求1所述的可调太赫兹波导滤波器，其特征在于：所述驱动梁(204)包括四根梁，每根梁分为等长的两部分，其中一部分为多晶硅，另一部分为表面镀金的多晶硅。

6.根据权利要求1所述的可调太赫兹波导滤波器，其特征在于：所述矩形波导(3)包括下腔体(301)和上腔体(302)，下腔体(301)和上腔体(302)之间设有用于安装E面纵向膜片(1)和双层弯曲热执行器(2)的内腔。

7.根据权利要求6所述的可调太赫兹波导滤波器，其特征在于：所述矩形波导(3)由无氧铜材料制成，且表面镀金。