[发明专利]一种用于管状材料加工的激光加工装置及方法

权利要求书

1.一种用于管材加工的激光加工装置，其特征在于，包括：计算机控制系统，激光器，光束旋转模组，扩束装置，激光切割头，旋转装置，冷却剂输送装置，以及加工平台；其中，所述的光束旋转模组、扩束装置，依次沿激光光路排布，依次对激光光束进行旋转和扩束；由所述计算机控制系统控制激光器发射激光，并同步控制光束旋转模组旋转和所述加工平台在X和Y方向上运动，所述激光切割头固定于加工平台上，通过激光切割头的激光作用于固定于旋转装置上的管材，所述冷却剂输送装置从所述管材的一端送入冷却剂，使所述激光切割头对所述管材进行加工。

2.如权利要求1所述的用于管材加工的激光加工装置，其特征在于，所述的光束旋转模组为由一马达带动一组光学透镜组成。

3.如权利要求1所述的用于管材加工的激光加工装置，其特征在于，所述的旋转装置为由一马达带动一可装夹管状材料的夹具组成。

4.如权利要求1所述的用于管材加工的激光加工装置，其特征在于，所述的激光切割头内设有一可通入辅助气体的气体流通通道。

5.如权利要求1所述的用于管材加工的激光加工装置，其特征在于，所述的被加工的管材另外一端连通有一用于回收废弃冷却剂的回收装置，所述的冷却剂输送装置输送的冷却剂为冷却液或冷却气体。

6.如权利要求1所述的用于管材加工的激光加工装置，其特征在于，所述的激光切割头还包括一Z轴升降模组，激光切割头可随所述Z轴升降模组上下移动。

7.一种采用如权利要求1至6任意一项所述的用于管材加工的激光加工装置的管材加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，将管材固定于所述旋转装置上；

第二步，开启所述计算机控制系统控制光束旋转装置旋转、加工平台沿X和Y轴方向移动，并且同步控制激光器发射激光、旋转装置带动管材转动和冷却剂输送装置从管材一端输送冷却剂。

8.如权利要求7所述的管材加工方法，其特征在于，所述的旋转装置带动管材转动与加工平台移动同步进行。

9.如权利要求7所述的管材加工方法，其特征在于，其可对管材进行切割、钻孔、划线、打标加工。

10.如权利要求7所述的管材加工方法，其特征在于，所述的激光切割头内持续送入辅助气体。