[发明专利]无孔陶瓷部件

权利要求书

1.一种无孔陶瓷部件，所述部件包括由玻璃质的固体玻璃前体通过体积结晶化制成的陶瓷并且包括以基于氧化物的重量％计的以下成分：

其中，所述陶瓷的晶相的比例为至少60％并且主晶相由印度石构成；

其中，TiO₂和ZrO₂的比率为0.7至1.7；以及

其中，其弹性模量为至少130GPa。

2.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，晶相的比例为至少70％，以及所述陶瓷包含至少金红石和/或ZrTiO₄作为次晶相。

3.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，TiO₂和ZrO₂的总和为6-15重量％。

4.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，所述陶瓷部件的孔隙率为小于1％。

5.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，所述陶瓷部件的孔隙率为小于0.5％。

6.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，所述陶瓷部件的孔隙率为小于0.1％。

7.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，所述陶瓷的线性热膨胀系数α_(0-50)为不高于1×10^-6/K和/或热导率λ为至少3W/mK和/或密度ρ为不高于2.8g/cm³。

8.根据权利要求7所述的陶瓷部件，其特征在于，所述陶瓷的热导率λ为至少5W/mK。

9.根据权利要求7所述的陶瓷部件，其特征在于，所述陶瓷的密度ρ为不高于2.7g/cm³。

10.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，所述部件的侧面具有至少500毫米×500毫米的面积或在圆形部件的情况下直径为至少1000毫米。

11.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，厚度在1-5毫米的范围中。

12.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，厚度在2-4毫米的范围中。

13.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，厚度为至少100毫米。

14.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，厚度为至少250mm。

15.根据权利要求1所述的陶瓷部件，其特征在于，厚度为至少500毫米。

16.一种根据权利要求1-15中任一项所述的陶瓷部件的制备方法，其包括至少以下方法步骤：

a)提供由起始玻璃组成的前体，

b)将所述前体加热到温度T₁，其中温度T₁在550-1000℃的范围中，

c)在所述温度T₁下维持保持时间t₁，其中所述保持时间t₁为至少20分钟，

d)在所述保持时间t₁之后将所述前体加热到温度T₂，其中温度T₂在1150℃至1300℃的范围内，

e)在所述温度T₂下维持保持时间t₂，以及

f)将步骤b)-e)中得到的陶瓷冷却。

17.根据权利要求1-15中任一项所述的陶瓷部件在显微光刻、测量技术、天文学、电子应用和/或炉灶面中的用途，所述显微光刻中的用途为在晶片步进机中作为光刻掩模或硅晶片的保持器、硅片台或用于制造芯片的照明系统的硅片台的定位元件的保持器，所述测量技术中的用途为作为长度和/或角度测量的分刻度的衬底，所述天文学中的用途为作为用于地面和/或太空望远镜的望远镜的反光镜的衬底或用于观察地球的光学器件。