[发明专利]晶片清洗检查一体机在审
| 申请号： | 201510622832.1 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105225988A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 戚林 | 申请（专利权）人： | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 陆华君 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江苏张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 检查 一体机 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片清洗检查一体机，其特征是，包括烧杯台(1)、清洗台(2)以及检查台(3)，所述烧杯台(1)上放置有烧杯(11)，所述清洗台(2)上设置有第一清洗喷头(21)，所述检查台(3)上设置有强光灯(33)和吹风头(32)；
所述清洗台(2)上设置有用于控制第一清洗喷头(21)的第一开关，所述检查台(3)上设置有用于控制强光灯(33)的第二开关和用于控制吹风头(32)的第三开关。
2.根据权利要求1所述的晶片清洗检查一体机，其特征是，所述检查台(3)上还设置有第二清洗喷头(31)以及用于控制第二清洗喷头(31)的第四开关。
3.根据权利要求2所述的晶片清洗检查一体机，其特征是，所述第一开关为脚踏开关，第一脚踏开关设置在清洗台(2)的下方；所述第二开关、第三开关为脚踏开关，第二脚踏开关和第三脚踏开关设置在检查台(3)的下方；所述第四开关为脚踏开关，第四脚踏开关设置在检查台(3)的下方。
4.根据权利要求1所述的晶片清洗检查一体机，其特征是，所述的烧杯台(1)位于清洗台(2)的上方。
5.根据权利要求1所述的晶片清洗检查一体机，其特征是，所述检查台(3)位于清洗台(2)的左侧或者右侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
