[发明专利]一种免洗助焊剂

说明书

技术领域

本发明涉及电子试剂领域，特别是涉及一种免洗助焊剂。

背景技术

助焊剂广泛使用于工业生产领域，助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质，主要有辅助热传导、去除氧化物、降低被焊接材质表面张力、去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积、防止再氧化等几个方面。

现有助焊剂一般采用卤素助焊剂，助焊效果好，但是腐蚀性较强、毒性较大、对环境造成较大的污染和危害，不利于长时期使用。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种免洗助焊剂，通过采用松香树脂助焊剂代替传统的卤素助焊剂，并增加溶解废料的作用，固态含量低、有效去除氧化物、防止氧化、降低焊接材质的表面张力、免清洗、使用寿命长、性能稳定、来源广泛、使用安全，在免洗助焊剂的普及上有着广泛的市场前景。

为解决上述技术问题，本发明提供一种免洗助焊剂，成分配比包括：

松香20份，

树脂20份，

丁二酸2-3份，

戊二酸2-3份，

葵二酸2-3份，

庚二酸2-3份，

防腐蚀剂0.5份，

助溶剂0.5份，

成膜剂0.5份，

有机溶剂50份。

在本发明一个较佳实施例中，所述有机溶剂包括乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种。

在本发明一个较佳实施例中，所述免洗助焊剂的固态含量小于2%。

本发明的有益效果是：本发明免洗助焊剂具有固态含量低、有效去除氧化物、防止氧化、降低焊接材质的表面张力、免清洗、使用寿命长、性能稳定、来源广泛、使用安全等优点，在免洗助焊剂的普及上有着广泛的市场前景。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例包括：

一种免洗助焊剂，成分配比包括：

松香20份，

树脂20份，

丁二酸2-3份，

戊二酸2-3份，

葵二酸2-3份，

庚二酸2-3份，

防腐蚀剂0.5份，

助溶剂0.5份，

成膜剂0.5份，

有机溶剂50份，松香树脂助焊剂代替传统的卤素助焊剂，并增加溶解废料的作用，固态含量低、有效去除氧化物、防止氧化、降低焊接材质的表面张力、免清洗、使用寿命长、性能稳定、来源广泛、使用安全。

优选地，所述有机溶剂包括乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种，大大增加了溶剂的溶解度、降低了固态含量、减少了焊接时产生的废料。

优选地，所述免洗助焊剂的固态含量小于2%。

本发明免洗助焊剂的有益效果是：

一、通过采用松香树脂助焊剂代替传统的卤素助焊剂，并增加溶解废料的作用，固态含量低、有效去除氧化物、防止氧化、降低焊接材质的表面张力、免清洗、使用寿命长、性能稳定、来源广泛、使用安全；

二、通过采用乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲苯异丁基甲酮、醋酸乙酯、醋酸丁酯的一种或者多种作为助焊剂的有机溶剂，大大增加了溶剂的溶解度、降低了固态含量、减少了焊接时产生的废料。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。