[发明专利]一种半导体激光同步焊接装置及其工作方式

权利要求书

1.一种半导体激光同步焊接装置，包括：

上模夹具(1)；

下模夹具(2)，所述下模夹具(2)可与所述上模夹具(1)匹配连接；其特征在于，

所述下模夹具(2)具有用于固定待焊接装置的定位装置；

所述上模夹具(1)具有若干光纤输出端(3)，若干所述光纤输出端(3)同时输出的激光经所述上模夹具(1)的内腔(11)的反射正对所述待焊接装置的焊接区域。

2.根据权利要求1所述半导体激光同步焊接装置，其特征在于，

若干所述光纤输出端(3)安装于所述上模夹具(1)的边缘。

3.根据权利要求1所述半导体激光同步焊接装置，其特征在于，

所述上模夹具(1)沿其边缘开设一圈内凹的所述内腔(11)，若干所述光纤输出端(3)安装于所述内腔(11)中。

4.根据权利要求3所述半导体激光同步焊接装置，其特征在于，

所述内腔(11)的内侧壁面为反射面。

5.根据权利要求4所述半导体激光同步焊接装置，其特征在于，

所述反射面为镀金。

6.根据权利要求1所述半导体激光同步焊接装置，其特征在于，

每一所述光纤输出端(3)连接一光纤(4)，每一所述光纤(4)连接半导体激光发射器。

7.根据权利要求1所述半导体激光同步焊接装置，其特征在于，

所述定位装置包括若干定位块(5)，若干所述定位块(5)分别安装于所述下模夹具(2)的边缘。

8.根据权利要求6所述半导体激光同步焊接装置，其特征在于，

所述半导体激光发射器的激光波长为980nm。

9.根据权利要求3所述半导体激光同步焊接装置，其特征在于，

每一所述光纤输出端(3)对应的所述内腔(11)的截面宽度为3mm。

10.根据权利要求1所述半导体激光同步焊接装置，其特征在于，还包括：

机座(8)；

所述上模夹具(1)固定安装于所述机座(8)的上端；

所述下模夹具(2)安装于所述机座(8)的下端，并且所述下模夹具(2)正对所述上模夹具(1)；

升降装置(9)，所述升降装置(9)与所述下模夹具(2)连接，驱动所述下模夹具(2)靠近连接所述上模夹具(1)。

11.一种半导体激光同步焊接装置的工作方式，其特征在于，包括权利要求1至10中任意一项所述半导体激光同步焊接装置；

步骤一：将所述待焊接装置放置于所述下模夹具(2)内，并通过所述定位装置固定；

步骤二：所述升降装置(9)驱动所述下模夹具(2)靠近连接所述上模夹具(1)，使得所述上模夹具(1)的若干所述光纤输出端(3)正对所述待焊接装置的焊接区域；

步骤三：所述半导体激光发射器发出的激光通过若干所述光纤输出端(3)传导至所述上模夹具(1)的所述内腔(11)内，激光通过所述内腔(11)反射形成被压缩的连续的均匀的光斑，以此照射于所述待焊接装置的焊接区域，使其表面熔化。

12.根据权利要求11所述半导体激光同步焊接装置的工作方式，其特征在于，

在步骤三激光持续的照射过程中，所述下模夹具(2)通过所述升降装置(9)与所述上模夹具(1)持续施加压力。