[发明专利]一种线路板局部金手指的制作方法

权利要求书

1.一种线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：制作线路板外层线路图形，所述线路图形包括金手指位的底铜；

S2：在线路板表面整板镀一层薄铜，然后直接贴第一干膜，在第一干膜对应金手指的位置开一级窗口；所述一级窗口与金手指位底铜的形状相同，一级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述一级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.25-0.3mm；

S3：用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置步骤S2沉的薄铜；

S4：在第一干膜上贴第二干膜，在第二干膜对应金手指的位置开二级窗口；所述二级窗口与金手指位底铜的形状相同，二级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述二级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.08-0.12mm；

S5：在线路板对应二级窗口的位置电镍、金；

S6：褪掉线路板表面覆盖的第一干膜和第二干膜，然后蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜。

2.根据权利要求1所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，薄铜厚度为0.1-2μm。

3.根据权利要求2所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述薄铜厚度为0.3-0.6μm。

4.根据权利要求1所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的步骤S3之后，步骤S4之前，还包括将线路板用质量分数3-5％的硫脲溶液清洗。

5.根据权利要求1所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的步骤S6中，蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜的方法为：在电镀镍、金的位置贴覆覆盖层，其他位置开窗，然后用微蚀药水蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜。

6.根据权利要求5所述的线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，所述的覆盖层为线路板胶带。