[发明专利]一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的接头结构

权利要求书

1.一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的接头结构，包括盖片和基片，其特征是：盖片采用平板结构，基片主要由微沟道(1)、导能筋(2)、熔接池(3)、止焊台(4)和限位凸台(5)组成，全部设置于基片内；

导能筋(2)分布于微沟道(1)两侧，导能筋(2)宽度为10～200μm，高度为10～200μm；

微沟道(1)宽度≥10μm，深度≥4μm，微沟道(1)设置于两条溶解池(3)之间；两条熔接池(3)位于导能筋(2)的外侧，熔接池(3)底部到止焊台(4)表面的高度小于导能筋(2)高度2～40μm，熔接池(3)的宽度为30～500μm；

止焊台(4)宽度≥1mm，位于导能筋(2)两侧，熔接池(3)外侧；

限位凸台(5)设置于基片四个边缘位置，限位凸台(5)宽度≥0.5mm，高度≥0.5mm，且高度值小于盖片厚度值；通过限位凸台的限位作用，实现盖片和基片之间的定位对准。

2.如权利要求1所述的一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的接头结构，其特征在于：导能筋(2)末端形状为矩形、三角形或半圆形。

3.如权利要求1或2所述的一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的接头结构，其特征在于：接头采用医用级聚合物材料NAS30。