[发明专利]一种用于移动终端的板到板连接器及PCB板连接结构有效

专利信息
申请号: 201510623951.9 申请日: 2015-09-25
公开(公告)号: CN105140678B 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 胡在成 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R13/405
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 移动 终端 板到板 连接器 pcb 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种用于移动终端的板到板连接器,其特征在于:包括绝缘体(11)、以及设置在绝缘体(11)上的连接器焊盘(12)和连接器接触弹片(13),所述绝缘体(11)为直角条形状连接件,所述连接器焊盘和连接器接触弹片均为多个,且每个所述连接器焊盘均对应一个连接器接触弹片,所述连接器接触弹片(13)的一侧与连接器焊盘(12)的一侧垂直连接;所述连接器接触弹片(13)与连接器焊盘(12)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器,其特征在于:所述连接器接触弹片(13)的一面为接触面,该接触面上设有接触弹片凸起(14)。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于移动终端的板到板连接器,其特征在于:所述绝缘体(11)采用塑胶封装进而使所述连接器焊盘(12)和连接器接触弹片(13)封装连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器,其特征在于:所述连接器接触弹片(13)的长度小于或等于PCB板的厚度。

5.根据权利要求1所述的一种用于移动终端的板到板连接器,其特征在于:所述绝缘体(11)设置有连接器接触弹片(13)的一面的厚度小于或等于0.5mm。

6.一种PCB板连接结构,包括第一PCB板(2)和第二PCB板(3),所述第一PCB板(2)上设有PCB焊盘(4),所述第二PCB板(3)的一侧设有PCB接触金手指(5),其特征在于:

还包括权利要求1至5任一项所述的板到板连接器(1),所述绝缘体(11)装设在所述第一PCB板(2)的侧边上,所述绝缘体为直角条形状连接件,所述连接器焊盘和连接器接触弹片均为多个,且每个所述连接器焊盘均对应一个连接器接触弹片,所述连接器接触弹片的一侧与连接器焊盘的一侧垂直连接;所述连接器接触弹片(13)位于第一PCB板(2)的一侧并通过连接器焊盘(12)与所述PCB焊盘(4)固定连接,所述连接器接触弹片(13)与所述PCB接触金手指(5)接触使第一PCB板(2)和第二PCB板(3)电性连通。

7.根据权利要求6所述的一种PCB板连接结构,其特征在于:所述绝缘体(11)的安装面上设有第一定位柱(6),所述第一PCB板(2)上开设有与所述第一定位柱(6)相适配的第一定位孔(7)。

8.根据权利要求6所述的一种PCB板连接结构,其特征在于:所述第一PCB板(2)的一端为连接端,该连接端设有设有第二定位柱(8),所述第二PCB板(3)的一端为被连接端,该连接端开设有与所述第二定位柱(8)相适配的第二定位孔(9)。

9.根据权利要求6所述的一种PCB板连接结构,其特征在于:所述连接器接触弹片(13)的接触面上设有接触弹片凸起(14),该接触弹片凸起(14)与所述PCB接触金手指(5)接触使第一PCB板(2)和第二PCB板(3)电性连通。

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