[发明专利]具有磁场抵消的光电子封装件

说明书

本申请公开一种层叠光电子封装设备(100)，其包括具有顶表面的底模(251)，该顶表面包括底部电迹线(356、359、361、358)和耦合到至少一个底部电迹线的光源模(180)。第一腔模(252)位于底模上。光学器件模(321a)位于第一腔模上且第二腔模(328)位于光学器件模上。安装基板(351)位于包括顶部电迹线(378、379)的第二腔模(328)上。光电探测器模(110)光学地耦合以便从光源接收光。底部和顶部电迹线均大致对称地定位在镜平面(105)的侧面上，使得当传导相等且相反的电流时，源于第一侧的第一磁场以及源于第二侧的第二磁场彼此抵消，以在光学器件模上的一个或多个模位置处提供超过50％的磁通密度减少。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年9月26日提交的题为“Microfabricated atomic clocks(MFAC)&magnetometers(MFAM):high volume manufactural(HVM)magneticcharacterization(微加工原子钟(MFAC)和磁力计(MFAM)：大体积制造(HVM)磁特征)”的美国临时专利申请序列号62/055,827的权益，其通过引用全部并入本文。

技术领域

所公开的实施例涉及层叠光电子封装件，其实现光泵浦传感器或基准件，诸如MFAC和MFAM。

背景技术

多种光电子设备为封装设备，其包括光电探测器(PD)以及在真空下操作的至少一个光源。常规MFAC和MFAM封装件包括在封装材料内部垂直层叠的结构，其包括作为具有电迹线的支撑件的底模/底部管芯(bottom die)以及安装于其上的至少一个光源模(die)(例如，激光器模诸如垂直腔表面发射激光器(VCSEL))，在光源上方提供腔室的在底模上的第一腔模，以及在第一腔模上的光学器件模。

在底模上的电迹线连接驱动所述光源的外部驱动器，并且包括被配置用作电阻式加热器元件的迹线，诸如提供热量以将光源模加热到大约60℃到80℃的温度。第二腔模位于光学器件模上，其他光学设备(例如，偏光器)位于第二腔模上，并且光电探测器(PD)模位于其他光学设备上方的介电基板上。该封装件为真空密封的封装件。

发明内容

本发明内容被提供用于以简化形式介绍下面在包括所提供的附图的具体实施方式中进一步描述的所公开的概念的简要选择。本发明内容不旨在限制要求保护的主题的范围。

一种层叠光电子封装件包括底模/底部管芯(bottom die)和光源模，其中底模具有包括底部电迹线的顶表面，并且光源模耦合到至少一个底部电迹线。第一腔模在底模上。光学器件模在第一腔模上并且第二腔模在光学器件模上。第二安装基板在第二腔模上并且在其上包括顶部电迹线。光电探测器模被光学地耦合以便从光源接收光。底部和顶部电迹线在XZ镜平面的侧面上均大致对称地定位在XY平面表面上，以便当相反地偏置时传导相等且相反的电流，以使源于第一侧的第一磁场和源于第二侧的第二磁场在Z方向上彼此抵消，从而在光学器件模上的一个或多个模位置处提供超过50％的磁通密度减少。

附图说明

现在将参考附图，这些附图不必按比例绘制，其中：

图1A为根据示例实施例的示例层叠光电子封装设备的横截面图，所述层叠光电子封装设备在封装件中的光学器件模上方的第二安装基板和下方的底模的镜平面的相对侧上具有至少大致对称的电迹线布置，使得当这些迹线被相反地偏置时，它们在镜平面的各个侧上传导相等且相反的电流，以提供光学器件模的磁场抵消并因此提供噪音消减。

图1B为根据示例实施例的示例层叠光电子封装设备连同键合线的横截面图，所述层叠光电子封装设备在包括多个层级的两个不同迹线上具有大致对称的电迹线布置，使得当被相反地偏置以传导相等且相反的电流时，二者提供磁场抵消，并且键合线被示出用于使第二安装基板上的电迹线与每侧的底模上的电迹线短路。