[发明专利]制品以及用于在制品中制备成形的冷却孔的方法

权利要求书

1.一种用于在制品中制备成形的冷却孔的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

提供金属合金粉末；

沉积所述金属合金粉末，从而形成预选厚度并具有预选形状的初始层，所述预选形状包括所述初始层中的至少一个孔隙；

提供聚焦能量源；

使用所述聚焦能量源熔化所述金属合金粉末，从而将粉末层转化为金属合金片材；

继续沉积所述金属合金粉末的另外的层，从而在所述金属合金片材上形成具有第二预选厚度和第二预选形状的层，所述第二预选形状包括对应于所述初始层中的所述至少一个孔隙的所述另外的层中的至少一个孔隙；以及

使用所述聚焦能量源熔化所述金属合金粉末的另外的层，从而增加金属合金片材的厚度，并形成具有预定厚度和形状以及具有预定轮廓的至少一个孔隙的结构。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其还包括重复继续沉积金属合金粉末的另外的层以及熔化所述金属合金粉末的另外的层的步骤，直至获得所述结构，所述另外的层中的每一个增加金属合金片材的厚度。

3. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其包括如下另外的步骤：

提供基材；和

将所述具有预定厚度和形状以及具有预定轮廓的至少一个孔隙的结构附接至所述基材。

4. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，其还包括如下另外的步骤：

遮蔽所述具有预定轮廓的至少一个孔隙；和

将涂层施用至具有预定厚度的被附接的结构的暴露表面上。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，其包括通过所述具有预定轮廓的至少一个孔隙在所述基材中形成计量孔的另外的步骤，所述计量孔提供用于流体通过被附接的结构的通路，所述通路包括所述具有预定轮廓的至少一个孔隙。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述具有预定厚度和形状的结构通过选自如下的过程附接至所述基材：焊接、钎焊和扩散结合。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述具有预定形状的结构被附接至所述基材的外表面上。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，其还包括改性基材表面以提供通道的步骤，所述通道对应于所述具有预定厚度和形状的结构，并接收所述结构。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个孔隙的预定轮廓为弓形轮廓。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个孔隙的预定轮廓为圆锥形轮廓。

11. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个孔隙的预定轮廓具有至少254 μm的开口。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个孔隙的预定轮廓与所述结构的表面形成角度，所述角度是至多90°，其中90°为垂直于所述结构的表面的孔隙。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个孔隙的预定轮廓与所述结构的表面形成角度，所述角度是10°至50°之间。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个孔隙的预定轮廓与所述结构的表面形成角度，所述角度是30°。

15. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述初始层和金属合金粉末的每个另外的层沉积为在20-100 μm范围内的厚度。

16. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述结构具有在250-6350 μm范围内的预定厚度。