[发明专利]用于功率放大器的宽带匹配网络及构建方法和功率放大器在审
申请号: | 201510626245.X | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN105227148A | 公开(公告)日: | 2016-01-06 |
发明(设计)人: | 薛泉;侯张聚;赵梁 | 申请(专利权)人: | 香港城市大学深圳研究院 |
主分类号: | H03F1/42 | 分类号: | H03F1/42;H03F3/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 王天尧 |
地址: | 518057 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 功率放大器 宽带 匹配 网络 构建 方法 | ||
1.一种应用于功率放大器的宽带匹配网络,其特征在于,所述宽带匹配网络为基于多谐振单元的电路结构,具有在横向和纵向结构对称的特性。
2.如权利要求1所述的宽带匹配网络,其特征在于,所述宽带匹配网络的集总元件等效电路包括多个由电容和电感组成的谐振单元。
3.如权利要求2所述的宽带匹配网络,其特征在于,所述宽带匹配网络的集总元件等效电路包括:横向结构对称的第一谐振单元和第二谐振单元;纵向结构对称的第三谐振单元和第四谐振单元;其中:
第一谐振单元和第二谐振单元均包括:两个第一电容C1和一个第三电感L3,两个第一电容C1的第一端彼此相连,两个第一电容C1的第二端均接地;第三电感L3的第一端与两个第一电容C1的第一端相连,作为所在谐振单元的第一端,第三电感L3的第二端作为所在谐振单元的第二端;
第三谐振单元和第四谐振单元均包括:两个第二电容C2、两个第二电感L2和一个第一电感L1,第一电感L1的第一端作为所在谐振单元的第一端,第一电感L1的第二端与两个第二电感L2的第一端相连,两个第二电感L2的第一端彼此相连,两个第二电感L2的第二端分别与一个第二电容C2的第一端相连,两个第二电容C2的第二端均接地;
第一谐振单元的第二端、第二谐振单元的第二端、第三谐振单元的第一端和第四谐振单元的第一端彼此相连;
第一谐振单元的第一端作为所述宽带匹配网络的集总元件等效电路的输入端,第二谐振单元的第一端作为所述宽带匹配网络的集总元件等效电路的输出端;或,第一谐振单元的第一端作为所述宽带匹配网络的集总元件等效电路的输出端,第二谐振单元的第一端作为所述宽带匹配网络的集总元件等效电路的输入端。
4.如权利要求1至3任一项所述的宽带匹配网络,其特征在于,所述多谐振单元采用分立元件或分布参数实现。
5.如权利要求4所述的宽带匹配网络,其特征在于,所述多谐振单元采用分布参数实现,包括:所述多谐振单元采用微带线实现。
6.如权利要求5所述的宽带匹配网络,其特征在于,所述宽带匹配网络包括构建于介质基板上的:形状大小相同、且通过金属微带线相连的第一金属微带线矩形结构和第二金属微带线矩形结构;形状大小相同、且位于第一金属微带线矩形结构和第二金属微带线矩形结构之间的第三金属微带线矩形结构、第四金属微带线矩形结构、第五金属微带线矩形结构和第六金属微带线矩形结构;
第三金属微带线矩形结构通过金属微带线与第四金属微带线矩形结构相连;第五金属微带线矩形结构通过金属微带线与第六金属微带线矩形结构相连;连接第三金属微带线矩形结构和第四金属微带线矩形结构的金属微带线通过第一金属微带线结构与连接第一金属微带线矩形结构和第二金属微带线矩形结构的金属微带线相连;连接第五金属微带线矩形结构和第六金属微带线矩形结构的金属微带线通过第二金属微带线结构与连接第一金属微带线矩形结构和第二金属微带线矩形结构的金属微带线相连;
第一金属微带线结构和第二金属微带线结构均构成中间折叠谐振器,第一金属微带线结构的中间折叠部分开口方向与第二金属微带线结构的中间折叠部分开口方向相反;第三金属微带线矩形结构、第四金属微带线矩形结构和第一金属微带线结构位于连接第一金属微带线矩形结构和第二金属微带线矩形结构的金属微带线的一侧;第五金属微带线矩形结构、第六金属微带线矩形结构和第二金属微带线结构位于连接第一金属微带线矩形结构和第二金属微带线矩形结构的金属微带线的另一侧。
7.一种权利1至6任一项所述宽带匹配网络的构建方法,其特征在于,所述宽带匹配网络采用多谐振单元纵向构建的办法进行构建,在纵向上延伸谐振单元。
8.一种功率放大器,其特征在于,所述功率放大器的输入匹配网络或输出匹配网络为权利要求1至6任一项所述的宽带匹配网络。
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